AI导读：

科创板融资余额连续九日增长，融券余额略有下降。中芯国际等个股融资余额位居前列，个股表现分化明显。

科创板融资余额在最新交易日中显著增加，较前一交易日增长了11.34亿元，而融券余额则略有下降，减少了700.05万元。据统计，截至10月24日，科创板两融余额合计达到1209.35亿元，已连续9个交易日保持增长态势。

具体来看，融资余额方面，中芯国际以78.70亿元的融资余额位居榜首，澜起科技和寒武纪紧随其后，分别融资32.84亿元和29.33亿元。当日，299只科创板个股融资余额呈现环比增长，而环比下降的个股数量为276只。其中，锴威特、宝兰德和磁谷科技的融资余额环比增幅较大，分别增加了29.86%、29.57%和23.82%。

融券余额方面，中芯国际同样以0.22亿元的融券余额位居首位，石头科技和君实生物分别融券0.10亿元。当日，141只科创板个股融券余额环比增长，而环比下降的个股数量为233只。融券余额增幅较大的个股包括中国通号、联瑞新材和华兴源创，环比增幅分别达到72.47%、64.10%和52.48%。

以下为科创板融资余额增幅排名部分个股数据：
代码 简称 最新融资余额(万元） 融资余额环比增减（%） 最新融券余额(万元） 融券余额环比增减（%） 当日涨跌幅（%）
688693 锴威特 11098.02 29.86 0.00 20.00
688058 宝兰德 7518.71 29.57 7.39 6.83
688448 磁谷科技 8984.27 23.82 0.00 20.00
688651 盛邦安全 6370.66 22.35 0.00 2.96
……（部分数据省略，完整数据请参考原文）

注：本文数据来源于证券时报网，旨在提供市场参考信息，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。