半导体并购热潮,至纯科技等3公司公布非公开发行预案
AI导读:
2月28日,至纯科技等3家公司公布非公开发行预案,其中至纯科技拟收购威顿晶磷股份,进入泛半导体领域。市场融资余额连续7个交易日增加,22股融资净买入额超亿元。此外,汉朔科技、永杰新材今日申购,11家公司披露股东减持计划。
又一例半导体领域并购,至纯科技涨停
2月28日,3家公司公布了非公开发行预案。其中,至纯科技复牌后一字涨停。该公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买北京威顿国际贸易有限公司等24名交易对方持有的威顿晶磷83.7775%股份,标的公司主要从事集成电路及光伏等泛半导体领域高纯电子材料的研发、生产及销售,此次收购将有助于推动至纯科技导入泛半导体领域高纯电子材料业务。

联科科技、海思科募资推进项目
联科科技拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过6070万股,预计募集资金3亿元,用于年产10万吨高压电缆屏蔽料用纳米碳材料项目(二期)。海思科则计划向不超过35名特定投资者非公开发行不超过7000万股,预计募集资金13.65亿元,主要用于新药研发项目及补充流动资金。

融资余额连增,22股杠杆资金加仓超亿元
截至2月27日,市场融资余额合计1.91万亿元,连续7个交易日增加。电力设备行业融资余额增加最多,较上一日增加15.74亿元;有色金属、非银金融、传媒等行业融资余额也显著增加。具体到个股,2月27日共有22只股融资净买入额超亿元,其中,比亚迪融资净买入额居首,当日净买入4.02亿元。


新股申购:汉朔科技、永杰新材今日申购
2月28日,共有2只新股申购,分别为沪市主板的永杰新材和创业板的汉朔科技。汉朔科技是一家以物联网无线通信技术为核心的高新技术企业,专注于零售门店数字化领域。永杰新材则专业从事铝板带箔的研发、生产与销售。

股东减持:11家公司披露减持计划
2月28日,共有11家公司披露股东减持计划,其中,长盈通股东金鼎创投及董事廉正刚拟减持公司股份。

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(文章来源:数据宝)
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