科创板两融余额持续增长,中芯国际融资融券双双领先
AI导读:
证券时报·数据宝统计显示,截至7月29日,科创板两融余额合计1717.33亿元,较上一交易日增加26.74亿元,连续12个交易日增加。融资余额方面,中芯国际融资余额最高;融券余额方面,同样是中芯国际领先。
科创板融资余额较前一交易日增加26.53亿元,融券余额增加2115.35万元。318股融资余额环比增加,189股融券余额环比增加。
证券时报·数据宝统计显示,截至7月29日,科创板两融余额合计1717.33亿元,较上一交易日增加26.74亿元,连续12个交易日增加。其中,融资余额合计1710.85亿元,融券余额合计6.48亿元。
融资余额方面,中芯国际融资余额最高,为73.43亿元,其次是寒武纪、海光信息。环比变动来看,318只科创板个股融资余额环比增加,仁度生物、芯碁微装、益方生物增幅较大。
融券余额方面,中芯国际融券余额最高,为0.24亿元。环比变动来看,189只科创板个股融券余额环比增加,道通科技、埃夫特、联赢激光增幅较大。(数据宝)
科创板融资余额增幅排名(部分展示):代码 简称 最新融资余额(万元) 融资余额环比增减(%)...688151 华强科技 12712.37 7.35 0.00 0.28
(文章来源:证券时报网)
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