上证报中国证券网讯（记者李兴彩）2月28日，以“联并新格局智启芯未来”为主题的国联民生证券项目合作大会半导体专场在无锡举行。多位与会嘉宾认为，近年来，中国半导体产业取得了显著进步，在多个应用领域构建了完整的产业链，多家龙头上市公司嘉宾介绍了其公司的最新业务进展和规划。

AI大模型的快速发展为半导体产业带来了新的需求和动力。谈及产业升级，与会嘉宾指出，中国半导体产业已基本上解决了从0到1的问题，构建了完整的产业链。为解决从1到10、从10到N的难题，资本和产业应关注原始创新，上市公司可利用此窗口期，积极参与并购以做大做强。

中国半导体产业规模全球占比已升至30.1%

无锡物联网创新中心总经理陈大鹏强调，构建智能化社会，半导体是核心基础。数据显示，2023年中国半导体市场规模达1553亿美元，占全球的27.1%。据WICA预测，2024年中国半导体市场规模将达到1865亿美元，同比增长20.1%，全球市场份额将提升至30.1%。

中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健介绍，中国的半导体材料如12英寸大硅片、电子特气等快速发展，但在光刻胶等细分领域，高端产品仍依赖进口。

华进半导体研发工程总监刘志煌表示，华进专注于先进封装，提供一站式服务，并在Chiplet集成技术等方面进行创新。

沪硅产业常务副总裁李炜介绍，公司在高端硅片上不断突破，并延伸到SOI等材料领域，同时引入AI应用提升效率。

江化微董事长殷福华表示，2024年江化微在湿电子化学品材料上实现了提升，在先进封装和高端存储市场的营收稳定增长。

芯朋微董事长张立新介绍，无锡是中国半导体产业发展的摇篮，芯朋微将围绕家电、电力电子等市场，持续扩大市占率。

耐心资本助力产业加速发展

与会嘉宾指出，尽管中国半导体产业取得了显著进步，但在某些环节和领域仍存在不足。

陈大鹏以MEMS传感器为例，指出中国对MEMS产品需求量大，但自给率较低。无锡物联网创新中心创建了8英寸的MEMS代工线，提供设计服务。

国家超级计算无锡中心副主任赵文来介绍，其单位致力于通过软硬件结合，提升芯片性能。

智微资本创始合伙人刘晓宇建议，中国半导体产业应加强产业链上下游协同，加快工艺端认证，构建协同发展机制。

临芯投资董事长李亚军强调，中国半导体产业需继续发力解决1到10、10到N的问题，耐心资本应赋能技术创新领域，鼓励上市公司通过并购提升市场集中度。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）