融资余额突破1.9万亿,科技股获大幅加仓
AI导读:
近期,A股融资余额再度站上1.9万亿元,半导体、人工智能等科技股获大幅加仓。机构认为,人工智能相关技术持续突破,有望推动中国科技股价值重估。同时,融资余额高企有助涨助跌作用,投资者需理性看待。

近期,市场融资余额持续增长,做多情绪高涨。时隔近10年,融资余额再次突破1.9万亿元大关,半导体、人工智能(AI)、算力等科技股获得显著加仓。机构普遍认为,随着人工智能技术的持续突破,中国科技股有望迎来价值重估。
1 春节后融资净买入额达1461亿元
近期,A股融资余额持续攀升。据证券时报·数据宝统计,截至3月11日,A股融资余额已达19106.85亿元,创下自2015年7月3日以来的近10年新高。
2025年以来,A股融资资金累计净买入565.4亿元。特别是自2月以来(农历新年后),融资资金已连续6周净买入,累计净买入额高达1461亿元。
从行业角度看,计算机、电子、机械设备、电力设备和通信等行业融资净买入额超过百亿元,其中计算机和电子两大科技行业的买入力度最大,均在150亿元以上。
融资余额的增长通常意味着资金做多情绪浓厚,投资者心态偏买方,市场或个股有望在资金的一致预期下稳步上涨。但机构也提醒投资者,需理性看待融资余额增长,并警惕市场风险。
国信证券指出,融资余额高企往往具有助涨助跌效应,应结合市场政策、宏观经济状况、换手率、资金流向等因素综合分析。
2 科技股获大笔加仓
据数据宝统计,2025年以来,共有55只股票的融资净买入额超过5亿元,其中11只股票的净买入额超过10亿元。光线传媒位居首位,融资净买入额达20.88亿元;中际旭创、胜宏科技、海光信息等紧随其后,净买入额均超过15亿元。
光线传媒作为《哪吒2》的主要投资方,其股价随票房飙升,年内涨幅一度超过3倍,目前涨幅仍高达150%。
从行业角度看,融资资金加仓的个股科技含量高。海光信息、寒武纪-U、瑞芯微、国科微等属于半导体或芯片设计板块;中际旭创、新易盛为国内光模块巨头;拓维信息、云赛智联、神州数码、优刻得-W等为软件板块个股。
华福证券认为,在AI加速落地时代,硬件领域的大基建至关重要。芯片设计领域,华为、寒武纪领跑,Deepseek的爆发将带动国产芯片在推理场景中的充分使用,进而推动需求强劲。
华西证券表示,AI部署为光模块市场带来前所未有的发展机遇。随着800G增长达到顶峰,云服务商正向单通道200G的1.6T方案过渡,预计高速数通光模块市场规模将从2024年的约90亿美元扩大至2026年的近120亿美元。
在净偿还方面,13只股票的融资净偿还额超过5亿元,其中东方财富、江淮汽车、昆仑万维排名前三,金额均超过10亿元。
3 科技板块迎来价值重估机遇
2025年以来,DeepSeek的火爆推动科技股引领A股、港股全面反弹。市场对通过升级人工智能生态系统提高生产率的预期大幅提升,中国科技板块成为外资机构关注的重点。
摩根大通预计,中国科技股价值重估将持续,未来10~15年的平均年回报率可达7.8%。
花旗集团也发布报告称,鉴于DeepSeek在人工智能技术方面的突破、中国政府对科技行业的支持以及仍处低位的估值,中国股市即使在最近反弹后也仍具吸引力。
申港证券认为,科技自立自强将重塑A股价值中枢。在“十四五”规划明确科技强国战略、全球产业链重构加速的背景下,中国科技企业正从“跟随者”向“引领者”转变。人工智能、新能源、高端装备等领域的突破,不仅标志着技术能力的质变,更是推动A股科技板块从“题材驱动”转向“业绩驱动”,成为新一轮价值重估的核心引擎。



(文章来源:证券时报网)
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