“这两天来展台的基本上都是来看国产替代的。”在近日落幕的2025慕尼黑上海电子展上，有头部汽车芯片的代理商FAE告诉记者。参观者首先关注晶圆产地，再询问材料供应商，整个流程主要围绕国产化率展开。

当前，汽车芯片市场仍由海外企业主导。据IDC数据显示，截至2024年上半年，汽车半导体市场前十大公司均为海外厂商，前五大厂商合计市场占有率超47.8%。然而，随着美国宣布对贸易伙伴征收“对等关税”，后又对芯片等电子产品豁免关税，国产替代成为了业界热议的话题。

4月中旬，有Tier1企业透露，正计划系统替代美国的电源芯片、通信芯片、驱动芯片等中低端类型汽车芯片。这些芯片的替代与汽车芯片的自主化顺序一致，通常从中低端开始，逐步向高端进阶。

随着OEM和Tier1对国产车规芯片的态度由观望转为积极接纳，汽车芯片国产化进程有望加速。在慕展期间，英飞凌、ST、TI等海外厂商展台前人头攒动，同时国产汽车芯片厂商也展示了在功率半导体、传感器等领域的最新突破。

其中，华润微展示了基于第二代车规SiC MOS平台的主驱模块；飞锃半导体展出了SiC MOSFET产品。此外，中微半导体、纳芯微等企业也带来了最新的MCU产品。然而，汽车芯片的推出并不意味着成功“上车”，整体而言，汽车芯片国产化率仍较低，仅从过去的不到5%提升至15%左右。

车规级芯片的国产化始于2020年，自“缺芯潮”开始，迎来了国产化窗口。但目前国产化率仍低，主要因为替换成本巨大。汽车芯片从生产到装车周期长，需要经过Tier1/OEM的审核、测试和实验等多个环节，整个过程顺利也需要3-4年时间。同时，一旦选定一款芯片，再替换会面临管理成本增加和软件不兼容等问题。

此外，国产芯片质量与国际厂商相比仍有差距，尤其在高端芯片方面。国内缺乏完整的车规级芯片测试认证流程和能力，这也限制了国产芯片的替代进度。不过，业内人士认为，当前是中国自主品牌和国产芯片相互奔赴的时间窗口期，只要有机会上车，就有机会迭代和提升。

目前，电源芯片、通信芯片等中低端芯片的国产化率较高，而高端MCU、SoC等芯片的国产化率仍低。功率芯片的国产替代进展较快，尤其在新能源汽车中，IGBT主驱模块已率先实现国产替代。车企通过自建、合资等方式积极布局汽车芯片，尤其在功率类芯片方面。

在其他细分赛道，车厂、Tier1和汽车芯片厂商也在联手突围。广汽集团与多家芯片企业联合开发了多款车规级芯片，覆盖多个领域。本土创新企业也在通过与车厂和零部件供应商紧密合作，争取“上车”机会。供应链简化后，核心半导体零部件厂商与主机厂的深度合作成为竞争的关键。

汽车芯片厂商具有本土优势，可以在设计之初了解客户需求和痛点。业内人士建议，本土汽车芯片厂商可以组成行业联盟，以良性竞争加速国产化浪潮。

（文章来源：21世纪经济报道）