“硬科技”正逐步成为并购重组市场的重要主题。据不完全统计，截至4月18日，今年以来A股市场已发布近200起并购重组公告，其中“硬科技”领域占比高达六成。在政策推动和市场需求的双重作用下，上市公司并购重组活动呈现出向新求质、向智寻进的特点，正从规模扩张向价值创造转变，加速转型升级。

“硬科技”并购热度不减

今年以来，“硬科技”领域并购重组持续升温，半导体、人工智能、生物医药、高端制造等产业领域内的并购案例不断涌现，展现出强劲的发展势头。

半导体领域并购尤为活跃。3月31日，华大九天发布公告，计划通过发行股份及支付现金的方式收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司100%股权。3月13日，华海诚科亦宣布，拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式收购衡所华威70%股权。

同时，人工智能、机器人领域并购也如火如荼，多家上市公司传出并购消息。3月8日，狮头股份发布公告，拟通过发行股份及支付现金的方式收购利珀科技100%股权，从而拓展至机器视觉领域。

谈及并购重组的动因，多家上市公司在公告中表示，旨在拓宽业务领域，发挥协同效应，实现业务整合与产业链延伸。华大九天指出，此次交易将提升公司资产质量、改善财务状况，并增强持续经营能力。

招商基金研究部首席经济学家李湛表示，部分半导体、生物医药、新能源等“硬科技”企业面临技术迭代压力，通过并购可快速获取关键技术、人才和市场资源，加速创新成果转化，实现转型升级。这主要体现在资源整合、技术突破与创新加速、市场拓展与估值提升等方面。

长远来看，“硬科技”领域并购重组的活跃，有助于推动新质生产力的发展。中国数实融合50人论坛副秘书长胡麒牧指出，并购重组能将关键技术和优质资源进行有效整合，提升新兴产业领域的创新能力和成果转化能力，同时有助于传统产业引入前沿科技成果，优化产业链布局。

创造更优制度环境

“硬科技”并购市场的繁荣，是政策端、市场端及上市公司多方面因素共同作用的结果。

政策支持起到了关键作用。近年来，包括新“国九条”、“科创板八条”、“并购六条”在内的一系列政策激活了并购重组市场。特别是“并购六条”的发布，明确提出支持科创板、创业板上市公司并购产业链上下游资产，增强了“硬科技”属性，提高了交易灵活性。

地方政府亦积极支持并购重组，推出多项举措引导上市公司向新质生产力转型发展。上海、深圳等地已发布行动方案，鼓励集成电路、生物医药、人工智能等重点产业领域的上市公司利用并购重组通道提质增效。

工信部信息通信经济专家委员会委员刘兴亮表示，当前并购重组政策环境更为宽松，估值包容性增强，支付方式多样化，审核流程优化，为“硬科技”企业通过并购重组实现上下游产业链整合提供了有利条件。

加快解决难点问题

尽管并购重组市场活跃度不断攀升，但“硬科技”企业并购过程中仍存在诸多风险和挑战。部分“硬科技”企业技术前景不确定，估值过高可能增加商誉减值风险；跨国或跨行业并购面临技术整合难、管理理念差异等问题。

李湛建议，应进一步优化科技型上市公司并购重组制度，明确“硬科技”界定标准，强化知识产权保护，降低并购中的政策风险。同时，建立完善针对“硬科技”企业的科学估值体系，结合技术潜力、市场空间等多维度进行评估。

刘兴亮认为，应加强金融支持力度，扩大并购贷款试点范围，提供更多金融产品，满足企业多样化的融资需求；完善并购退出机制，增强投资者信心。

胡麒牧建议，企业应明晰发展战略，注重资源投放效率，避免低效无效整合。中介机构应提升执业能力和服务水平，强化审核把关作用。监管部门要加强常态化监管，严厉打击违法违规行为。

未来，对“硬科技”企业并购重组的支持有望进一步加强。证监会将继续完善“并购六条”配套机制，在估值定价、审核流程、支付工具等方面打通堵点，推动更多科技创新企业并购案例落地。

上市公司也应积极把握政策红利，利用“绿色通道”等政策利好，灵活运用支付工具，降低并购成本，提升交易成功率。

（文章来源：经济日报）