上证报中国证券网讯（记者李兴彩）博世在半导体业务上耕耘超过半个世纪，对车规级芯片业务的发展前景充满信心；加特兰通过三大创新，实现毫米波雷达出货量1600万颗……在4月25日至26日举行的2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演大会上，多家中外芯片厂商展示了对车规芯片前景的看好。

中国芯片公司看好车规芯片前景，纷纷布局，并在近期2025上海国际车展上发布新产品。芯片上市公司则在年报中将车规业务作为重点披露，展示中国车规芯片发展的最新成果。

车规芯片成“必争之地”

博世中国集成电路研发中心总监张麟介绍，博世研判到2030年，最基本车型将搭载超1000颗车规级芯片，高档车或达3000颗。Statista数据显示，2021年全球汽车电子市场增长至2351亿美元，2028年或达4003亿美元，年复合增长率约8%。

中研普华产业研究院数据显示，2024年中国汽车芯片市场规模达905.4亿元，2025年或达950.7亿元，占全球份额近30%。中国新能源汽车单车电子成本占比跃升至45%-50%，推动功率半导体、传感器等需求激增。

中国芯片公司看好车规芯片前景，初创公司也视为创业方向。加特兰微电子科技市场总监吴翔介绍，通过集成化设计、级联技术等创新，毫米波雷达应用场景拓展，累计出货量达1600万颗。

宁波均联智行科技亚洲区研发总监胡哲奇将国产车规芯片按市场难度分A到D四类，最难突破的D类包括SoC芯片、功能安全MCU等。黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣表示，下一代辅助驾驶芯片关键要素包括高算力+高带宽等。

上市公司布局“开花结果”

芯片上市公司早已将汽车芯片作为新方向，部分公司已“开花结果”。2025上海国际车展上，江波龙、芯驰科技、地平线等国内外多家芯片公司发布车规级新产品。

江波龙携自研车规存储产品及PTM定制服务亮相，发布全新车规级eMMC定制版和LPDDR4x。紫光展锐推出旗舰级智能座舱芯片平台A8880。地平线发布智驾芯片征程6P和6H，算力高达560TOPS。

2024年年报中，艾为电子披露完成质量体系升级，具备车规可靠性验证能力，发布首款车规级LIN RGB氛围灯驱动SOC芯片等。普冉股份中小容量SONOS NOR Flash车载产品完成AEC-Q100认证，EEPROM产品实现海内外客户批量交付。

（文章来源：上海证券报·中国证券网，关键词：车规芯片、汽车半导体、芯片上市公司、汽车电子）