5月19日，小米汽车在官方微博宣布，将于5月22日19点发布小米SUV车型YU7，同时发布自研手机SoC芯片玄戒O1和小米15SPro旗舰手机。这一消息引发了广泛关注，相关话题一度冲上热搜。

雷军透露，本次发布会重磅新品众多，包括手机SoC芯片小米玄戒O1、小米15SPro、小米平板7 Ultra以及小米首款SUV车型小米YU7等。此前，雷军已在微博透露，小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”即将发布。

雷军表示，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已超过135亿人民币，研发团队已超过2500人。该芯片不仅是小米造芯10年的重要里程碑，也是国内半导体设计领域的一次重要突破。受发布会消息影响，港股小米集团股价转涨。

小米集团总裁卢伟冰在直播中透露，“玄戒O1”芯片不仅将搭载于手机，还将应用于多款产品。据分析，“玄戒O1”或采用台积电N4P制程工艺，并有望搭载于即将发布的小米15S Pro新机。

业内人士称，小米自研手机芯片的发布，标志着小米成为继苹果、三星、华为之后，全球第四个、国产第二个拥有核心自研芯片的手机品牌。有券商分析师评价称，“玄戒O1”的发布是小米芯片技术自主权的真正突破。

回顾小米造芯历程，早在2014年，小米便成立了全资子公司北京松果电子，正式进入手机芯片研发领域。经过多年投入，小米芯片业务终于初显成效。例如，小米MIX FOLD首发自研影像芯片澎湃C1，小米12系列则搭载了自研小米澎湃P1充电管理芯片。

小米还通过投资加速布局芯片半导体产业，自2017年以来，小米产投已投资了110家芯片半导体与电子相关企业。2021年，小米成立了上海玄戒技术有限公司，重启自研手机SoC芯片的研发。

待5月底小米“玄戒O1”正式发布，小米在芯片研发领域有望实现关键突破。雷军曾提到，“小米要成为伟大的公司，必须要掌握核心技术”。因此，小米对芯片研发舍得投入巨资。

小米集团合伙人、总裁卢伟冰表示，未来五年内，小米的研发投入将超过1000亿元，主要聚焦于AI、OS、芯片三大底层技术的研发。不过，芯片自主研发不仅需要巨额资金投入，更需要庞大的出货量来支撑研发成本分摊。

有半导体业内人士称，小米突破3nm后，要挑战的不只是高通、联发科，还有摩尔定律极限。玄戒O1的发布，或将拉开手机行业新一轮角逐的序幕。

（文章来源：21世纪经济报道）