随着2025年台北国际电脑展（Computex 2025）今日在中国台北拉开帷幕，英伟达首席执行官黄仁勋在展会开幕式上发表的官方主题演讲，成为全球科技行业的焦点。本周一上午11点，黄仁勋准时登台并进行了超过100分钟的演讲，发布了一系列英伟达在软硬件方面的更新，并分享了他对未来全球AI领域的宏伟蓝图。

对于半导体及科技行业的观察者而言，这不仅是一场不容错过的盛会，更是洞悉英伟达未来战略周期的风向标。

未来AI将无处不在

演讲伊始，黄仁勋重申了他对AI未来的期许：AI将像互联网和电力一样，成为我们生活中不可或缺的必要组成部分。他强调，“十年后，你会意识到无处不在的人工智能是多么重要！AI将融入每个地区、每个行业、每个工厂、每个公司。”

黄仁勋进一步指出，芯片产业的价值已达3000亿美元，而数据中心的市场机遇正在转变为近万亿美元，这一切受到人工智能工厂和基础设施的推动。英伟达在这场AI基建中扮演着关键角色，“AI将需要工厂，这正是我们正在制造的。英伟达不再仅仅是一家科技公司，而是一家重要的基础设施公司。”

黄仁勋展示了甲骨文的星际之门项目，并畅想了AI代理、人形机器人等未来趋势。

“未来，工厂也将自动化，全程由机器人运转。”

最新产品介绍

随后，黄仁勋介绍了外界最为关注的RTX 5060 GPU，并展示了一台搭载RTX 5060的全新MSI笔记本电脑，预计最快将于5月上市。

此外，黄仁勋还介绍了基于CUDA-X库的加速计算，包括用于天气分析的Earth-2、用于深度学习的Megatron Dynamo等。

Grace Blackwell Ultra Superchip也已全面投入生产，并于2月开始交付。英伟达将于今年第三季度推出GB300硬件系统，配备升级版Blackwell芯片，性能大幅提升。

个人AI计算机DGX Spark也将在未来几周上市，主要面向AI研究人员。

授权NVLink技术

黄仁勋透露，英伟达与台积电合作开发了名为COOS-L的新工艺，使大规模芯片制造成为可能，并推出了全球最快的交换机NVLink，运行速度为7.2TB。

整个互联网每秒传输的信息量高达900TB，而NV Link Spine通过9个NV Link换机传输超大流量，一个NVLink Spine传输的流量比整个互联网还要多。

黄仁勋还推出了NVLink技术的新版本NVLink Fusion，计划授权给其他芯片设计商，以加快构建和部署人工智能工具所需的芯片间数据传输。

英伟达多年前就开发了NVLink，用于在各种芯片之间交换大量数据。NVLink Fusion将助力构建AI基础设施，整合定制CPU和需求，完美融入生态系统。

包括联发科、Marvell、Alchip、Astera Labs、Synopsys和Cadence等AI芯片制作合作伙伴，都将利用英伟达NVLink Fusion创建可部署定制AI计算的AI芯片。

英伟达将在台设立新办事处

黄仁勋还分享了英伟达的一些未来规划，包括与富士康和台积电等合作，为台湾打造一台AI超级计算机“AI for Taiwan”。

在演讲最后，黄仁勋介绍了英伟达在台北的新办事处“Nvidia Constellation”，这一新办事处将拉近英伟达与台积电等众多芯片制造商伙伴的距离。

此次Computex会展将有1400家参展商，这是亚洲首次在计算机和芯片高管领域举办的大型聚会。

（文章来源：财联社）