5月22日晚7点，小米将举行战略新品发布会，届时包括首款SoC芯片玄戒O1、首款SUV YU7等新品都将亮相。这一举动在当下复杂的国际环境及产业竞争中具有重要意义，小米推出的旗舰机SoC芯片不仅是公司的重要里程碑，也是行业的重大突破。继华为后，小米成为中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。

外界对小米研发SoC芯片了解甚少。据小米创办人、董事长雷军透露，2021年初，小米做出了两个重大决策：一是造车，二是重启“大芯片”业务，重新投入手机SoC的研发。这意味着小米历经四年，终于完成了这款SoC芯片的研发和量产。SoC研发过程复杂，但进展顺利。

雷军表示，截至今年4月底，玄戒项目累计研发投入已超过135亿人民币，研发团队超过2500人，今年预计研发投入将超过60亿元。这一投入和团队规模在国内半导体设计领域均排名前三。小米还计划至少投资十年，总额至少500亿。

雷军强调，没有巨大的决心和勇气，没有足够的研发投入和技术实力，玄戒无法走到今天。研发芯片是重资产模式，对任何企业来说都是巨大支出，这也是手机厂商较少涉足SoC的主要原因。

小米在芯片研发上曾遭遇波折，从最初的大芯片转为小芯片。2014年9月，小米澎湃项目立项，2017年推出首款手机芯片“澎湃S1”，但未达到预期。随后，因种种原因，小米暂停了SoC大芯片的研发。然而，在大家以为小米专注造车时，小米的“大芯片”项目一直在进行中。

玄戒O1采用最先进的3纳米芯片制程工艺，自研AP架构搭配外挂第三方基带。第三方分析机构Omdia首席分析师Zaker Li评价称，玄戒O1性能已可媲美市面上的旗舰级芯片。

SoC高度集成，AP包括CPU、GPU等，而基带负责通信功能处理。对非通信厂商来说，研发基带难度大。目前，除华为和三星外，其他手机厂商普遍采用外挂基带方案。Omdia认为，自研AP搭配第三方基带是当前小米SoC发展的最优选择。

小米自研芯片的决心将带来什么？雷军表示，小米有“芯片梦”，要想成为伟大的硬核科技公司，必须攀登芯片高峰。自研芯片能带来差异化能力，降低成本，对小米的业务发展具有重要意义。

Omdia分析称，玄戒O1采用高频超大核架构与超大缓存设计，基准测试成绩超越部分旗舰芯片。但作为新进入者，外界对玄戒O1期望不宜过高。初期，芯片无法形成规模效应，将给小米带来亏损。

玄戒O1将率先搭载于小米15S Pro旗舰手机及小米平板7 Ultra。Omdia认为，小米自研芯片需多代市场验证和成本优化，短期内不会影响第三方芯片供应商关系。小米仍需与第三方保持紧密合作。

5月20日，小米与高通签署多年合作协议，小米旗舰智能手机将持续搭载骁龙8系移动平台，双方将在多个领域推动技术进步。

外界也关注小米芯片采用3纳米制程是否受限。目前，国内芯片代工厂无法制造3纳米芯片，但小米表示，针对3纳米手机芯片工艺没有限制。

雷军已构筑全新版图，小米“造车”和“玄戒O1”推出将共同推动品牌高端化，增加综合竞争力，向“硬核科技”公司靠拢。

（文章来源：澎湃新闻）