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6月4日，A股PCB、光通信模块等板块受英伟达利好消息带动整体走强，英伟达股价大涨，市值达3.4万亿美元。同时，博通也宣布交付Tomahawk 6交换机系列芯片，市场前景被普遍看好。

6月4日，A股PCB、光通信模块等算力硬件板块呈现出整体上扬的趋势，这主要得益于全球半导体巨头的利好消息。

当地时间6月3日，全球半导体巨头英伟达股价大涨2.8%，总市值达3.4万亿美元，再次成为全球市值最高的上市公司。同时，另一半导体巨头博通也宣布已开始交付Tomahawk 6交换机系列芯片，该系列单芯片提供102.4 Tbps的交换容量，为市场带来巨大震撼。

受此影响，A股PCB、光通信模块板块整体走强。其中，太辰光涨超14%，华脉科技、光华科技、传艺科技涨停。光模块作为数据中心和服务器互连的核心部件，PCB（印制电路板）则用于实现电子元器件之间的相互连接和中继传输，市场前景被普遍看好。

根据Lightcounting测算，光模块的全球市场规模在2024年至2029年间将以22%的复合年均增长率保持增长，预计2029年将突破370亿美元。而据Prismark预测，2025年整个PCB市场产值将接近790亿美元，增长约6.8%。

英伟达等国际半导体巨头近期利好消息不断，英伟达发布了超预期的财务数据，并再次成为全球市值最高的上市公司。英伟达数据中心业务表现尤为亮眼，2026财年第一季度营收环比增长10%，同比增长73%。杰富瑞分析师甚至给出了更高的毛利预期，认为英伟达Blackwell的需求增长将推动利润率的大幅增长。

相关业内人士表示，英伟达Blackwell芯片对1.6T光模块与HDI板存在需求，当市场对英伟达的预期较高时，A股光模块与PCB板块也会相应受到带动。同时，博通Tomahawk 6交换机芯片的出货也对A股光通信模块板块的上涨产生了较大影响。

彭博行业研究首席半导体分析师Kunjan Sobhani认为，人工智能集群的规模正在不断扩大，网络将成为关键瓶颈。博通的Tomahawk 6为超大规模云服务商提供了一个开放的、基于标准的结构，为下一波人工智能基础设施提供了清晰、灵活的道路。

（文章来源：上海证券报）