科创板“轻资产、高研发投入”企业再融资便利度提升
AI导读:
自去年10月上交所发布《发行上市审核规则适用指引第6号》以来,已有9家科创板公司按“轻资产、高研发投入”标准申请再融资,募资总额高达247.96亿元。政策明确化和细化提升了科创板公司再融资便利度,助力科技企业加大研发投入。
6月4日,寒武纪再融资申请获得上交所受理,成为又一家适用“轻资产、高研发投入”企业认定标准的科创板再融资案例。自去年10月上交所发布《发行上市审核规则适用指引第6号》以来,已有9家科创板公司按此标准申请再融资,拟募资总额高达247.96亿元。
根据《指引》,被认定为“轻资产、高研发投入”的科创板公司,在再融资时非资本性支出比例不再受限,进一步助力科技企业加大研发投入。
“轻资产、高研发投入”再融资案例再添新成员
寒武纪计划通过向特定对象发行A股股票,募资49.8亿元,主要用于芯片平台、软件平台研发及补充流动资金。得益于其轻资产、高研发投入的特点,寒武纪此次募投项目中非资本性支出比例超30%,超出部分均用于研发投入。
《指引》明确了“轻资产、高研发投入”企业的量化标准,如固定资产占总资产比重不高于20%,近三年平均研发投入占营业收入比重不低于15%等。符合这些标准的科创板公司,在再融资时非资本性支出比例不受30%限制。
华泰联合证券执行委员高元表示,科创板公司多为技术密集型企业,具有研发投入大、周期长的特点。《指引》从制度上降低了募集资金使用限制,提高了资金使用效率,引导资金向研发领域倾斜。
自《指引》发布以来,已有9家科创板企业适用该标准申报再融资,其中迪哲医药、芯原股份已注册生效,其余7家正处于审核问询阶段。
迪哲医药CFO吕洪斌表示,《指引》的出台减少了公司自主选择指标的过程,降低了认定主观性,加速了公司再融资进程。
科创板公司再融资便利度显著提升
“轻资产、高研发投入”认定标准的实施,有效提升了科创板公司再融资的便利度,进一步支持科技企业加大研发投入。
此前,虽有规定允许“轻资产、高研发投入”企业突破流动资金和债务偿还比例限制,但具体认定标准未明确。《指引》的发布细化了认定标准,提高了透明度和可预期性。
芯原股份戴伟民表示,政策明确后,公司再融资项目顺利推进,目前已通过上交所审核,正处于择机发行阶段。
吕洪斌认为,若未被认定为“轻资产、高研发投入”企业,公司可能面临新药研发项目投入压缩和国际化进程延缓的风险。
破解“轻资产、高研发投入”企业融资难题
随着科创企业融资渠道的畅通,政策正有效破解“轻资产、高研发投入”企业的融资瓶颈,推动资源向技术创新前沿集聚。
高元表示,政策的明确化和细化为科创板再融资市场提供了更清晰指引,有助于提升市场效率和透明度。
以创新药和集成电路设计为例,《指引》为这些轻资产、高研发投入的企业开辟了更通畅的再融资路径,有助于缓解研发资金压力。
(文章来源:证券时报)
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