AI导读：

受外围消息刺激，A股半导体板块8月7日全面走强，汽车芯片等子板块领涨。全球半导体景气度持续复苏，AI需求强劲，非AI需求温和复苏。半导体估值回升，硅晶圆出货量增长，机构超配电子行业。A股半导体上市公司业绩转暖，AI发展带来长期需求增长，AI端需求成决定业绩增速关键。

受外围消息刺激，8月7日A股半导体板块全面走强，汽车芯片、半导体硅片、存储芯片等子板块领涨。截至收盘，东芯股份、富满微、斯达半导涨停，士兰微、东微半导等股跟涨。

全球半导体景气度自2024年下半年持续复苏，需求呈现较强结构性分化，AI需求强劲，非AI需求温和复苏。本轮半导体行业景气度上行，系行业正处于AI革命与周期复苏的交会点，估值修复反映了市场对其长期前景的认可。

半导体估值回升，二级市场方面，半导体板块估值今年1~2月快速拉升后，进入3个月的休整阶段，6月以来资金再度流入半导体，指数与个股估值逐渐扩张。业内分析认为，半导体估值逐步扩张系多项因素推动，包括大盘上涨、行业迎来密集事件催化、非AI领域半导体需求进一步复苏等。

半导体硅晶圆出货量变动是验证产业景气度的先行指标。据SEMI的数据，2025年二季度全球硅晶圆出货面积为33.27亿平方英寸，同比增长9.6%，季度环比增长14.9%，创2023年三季度以来的新高。

旺季来临之际，机构二季度继续超配电子行业。天风证券研报指出，2025年二季度，A股电子行业配置比例为18.67%，保持全市场第一位置。某TMT行业分析师表示，中长期来看，AI基建仍是需求确定性高增长的赛道。

伴随行业景气度提升，A股半导体上市公司的业绩转暖。有51家已发布中报业绩预告，22家预增、9家略增、3家扭亏，业绩预喜约66%。截至目前，绝大多数半导体企业尚未发布半年报，不过，头部半导体上市公司普遍看好AI发展带来的长期需求增长。

芯原股份近日发布业绩预告，预计第二季度营收5.84亿元。截至二季度末，芯原股份在手订单金额为30.25亿元，再创公司历史新高。特色工艺晶圆代工企业芯联集成本周发布半年报，报告期内，芯联集成实现营业收入34.95亿元，同比增长21.38%。SoC芯片企业瑞芯微在调研时表示，AIoT百行百业正在蓬勃发展。

前述分析师表示，展望三季度半导体旺季，非AI端的消费电子增长稳定，AI端需求是决定半导体企业业绩增速的关键。本轮半导体周期的核心看点还是AI需求，产业与周期共振带来的业绩弹性，AI眼镜预期潜力较大，另外AI PC、国产数据中心等具备明确的增长趋势。

（文章来源：第一财经）