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10月21日，上交所官网显示红板科技主板IPO披露第二轮审核问询函回复。红板科技专注印制电路板研发生产销售，拟募资约20.57亿元用于高精密电路板项目，第二轮问询涉及采购等多方面问题。

北京商报讯10月21日，上交所官网显示，江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技”）主板IPO对外披露了第二轮审核问询函回复，这一动态引发了股市对印制电路板行业的广泛关注。据了解，红板科技专注于印制电路板的研发、生产和销售，其业务在市场中占据一定地位。

公司主板IPO于2025年6月28日获得受理，当年7月18日进入问询阶段。本次冲击上市，红板科技拟募集资金约20.57亿元，扣除发行费用后，将用于年产120万平方米高精密电路板项目，这一举措有望推动公司业务进一步发展。

在第二轮审核问询函中，红板科技采购、研发和废料，固定资产，行业和技术问题遭到了追问。相关问题涉及公司运营的多个关键环节，对红板科技后续上市进程有着重要影响。

（文章来源：北京商报）