沪深两市多家上市公司12月15日晚间发布公司公告，以下为重要公告汇总。

　　【品大事】

　　沐曦股份：公司股票将于12月17日在科创板上市

　　沐曦股份12月15日公告，公司发行的人民币普通股股票将于2025年12月17日在上海证券交易所科创板上市。

　　星华新材：与国腾公司签署战略合作协议 将在量子科技领域展开合作

　　星华新材(301077)12月15日公告，公司与广东国腾量子科技有限公司（简称“国腾公司”）签署《战略合作协议》，双方将在量子科技及相关应用领域建立长期、稳定的战略合作关系。公司将依托在反光材料行业丰富的产业化经验，助力国腾公司的量子技术产业化落地，并联合开展量子功能材料、量子安全应用探索，实现双方优势互补与价值共创。国腾公司是拥有量子通信网络全产业链自主知识产权的前沿科技企业。

　　TCL科技：控股子公司拟60.45亿元购买深圳华星半导体10.77%股权

　　TCL科技(000100)12月15日公告，控股子公司TCL华星拟以现金60.45亿元购买深圳市重大产业发展一期基金有限公司持有的深圳市华星光电半导体显示技术有限公司（以下简称“深圳华星半导体”）10.7656%的股权。本次交易完成后，公司合计控制深圳华星半导体的股权比例将由84.2105%提高至94.9761%，预计公司盈利水平将得到有效提升。

　　景嘉微：控股子公司边端侧AI SoC芯片已完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作

　　景嘉微(300474)12月15日公告，控股子公司诚恒微自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。芯片点亮后，经测试，其基本功能与核心性能指标（包括算力效率、模块协同及稳定性等）均已达到设计要求，标志着该项目取得阶段性突破。后续，诚恒微将加快推进芯片的功耗优化与全面性能测试，确保产品早日具备量产条件。

　　天山电子：拟发行不超过6.97亿元可转债

　　天山电子(301379)12月15日公告，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金不超过6.97亿元，募集资金净额拟用于光电触显一体化模组建设项目（二期）、天山电子信息化建设项目及补充流动资金。

　　博俊科技：子公司拟投建汽车轻量化部件生产基地项目

　　博俊科技(300926)12月15日公告，公司全资子公司重庆博俊汽车科技有限公司拟与重庆共享工业投资有限公司签署《博俊科技汽车轻量化部件生产基地项目合作协议书》，计划在重庆市沙坪坝区建设博俊科技汽车轻量化部件生产基地项目，项目总投资额拟为6亿元。主要开展新能源汽车轻量化部件等产品的生产制造，同步围绕汽车零部件、高端智能装备等领域，开展自动化系统集成整体解决方案的研发应用。

　　龙旗科技：南昌龙旗拟15亿元投建AI+智能终端数字标杆工厂项目

　　龙旗科技(603341)12月15日公告，南昌龙旗信息技术有限公司（简称“南昌龙旗”）拟使用自有或自筹资金投资约15亿元建设龙旗南昌高新区AI+智能终端数字标杆工厂项目。公司通过全资子公司上海龙旗信息技术有限公司持有南昌龙旗100%股权。项目主要内容为投资建设笔记本电脑、智能眼镜、TWS耳机、平板电脑等移动智能终端整机生产、研发项目。

　　太力科技：将与暨南大学共建先进功能材料研究院

　　太力科技(301595)12月15日公告，公司与暨南大学于当日签署战略合作框架协议，公司将投入1亿元，与暨南大学共同建设先进功能材料研究院，为公司先进功能材料研究院的建设和发展提供人才及技术支持。同时，公司将在未来五年捐赠1500万元到暨南大学，专项用于暨南大学纳米智造研究院在纳米柔性防护材料和智能智造方向的科研及人才培养，具体以公司与广东省暨南大学教育发展基金会签署的捐赠协议为准。

　　鹏鼎控股：2026年拟向泰国园区投资合计42.97亿元

　　鹏鼎控股(002938)12月15日公告，公司2026年拟向泰国园区投资合计42.97亿元人民币用于建设泰国园区生产厂房及周边配套设施，并同步投资建设包括高阶HDI（含SLP）、HLC等产品产能，为快速成长的AI应用市场提供涵盖服务器、AI端侧产品、低轨卫星等多领域的全方位PCB解决方案。