AI导读：

2025年1月至2026年2月5日，我国集成电路产业在国产化关键阶段迎来资本密集布局，融资规模达835亿元。集成电路国产化从基础封装向先进制程、AI算力芯片等核心领域迈进，新技术突破为产业升级提供新支撑。国资资本、产业资本、创投机构聚焦核心赛道与优质标的，形成协同布局格局。

财联社创投通数据显示，2025年1月至2026年2月5日，我国集成电路产业在国产化关键攻坚阶段迎来资本密集布局，已披露的融资规模已达835亿元，融资事件数累计1197起，成为硬科技领域最受资本关注的赛道之一。平均来看，每起融资事件的规模约7000万元。从赛道发展特征来看，集成电路国产化已从基础封装、中低端芯片设计等环节，全面向14nm及以下先进制程、AI算力芯片、高端存储芯片等核心领域迈进。从行业发展核心趋势来看，Chiplet、柔性AI芯片等新技术的突破则为边缘计算、可穿戴设备等场景提供新支撑，为产业升级提供了新的技术路径。资本层面，国资资本、产业资本、创投机构，聚焦核心赛道与优质标的，形成协同布局格局。