面向OpenClaw应用的芯片设计研讨会即将启幕
AI导读：
本次研讨会由中关村高性能芯片互联技术联盟等联合主办，聚焦OpenClaw应用落地核心痛点，为AI Agent与芯片产业融合搭建平台。
据“北京亦庄”公众号消息，面向OpenClaw应用的芯片设计研讨会即将启幕。本次研讨会由中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi联盟）、北京芯力技术创新中心有限公司、北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院联合主办，北京青耘科技有限公司协办，汇聚行业顶尖智慧，直击OpenClaw应用落地核心痛点，为AI Agent与芯片产业的深度融合搭建交流平台。本次研讨会将于2026年3月21日13:30—17:30，在北京经济技术开发区北京集成电路产教融合基地D栋1层举办。
（文章来源：财联社）
郑重声明：以上内容与本站立场无关。本站发布此内容的目的在于传播更多信息，本站对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至yxiu_cn@foxmail.com，我们将安排核实处理。
