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科创板集成电路产业链公司年报显示业绩大幅增长，中微半导、佰维存储、汇成股份三家公司均实现了营业收入和净利润的同比增长。同时，半导体清洗设备龙头盛美上海也表现出色，清洗设备和电镀设备的国际市占率位居全球前列。

　　3月19日晚间，中微半导、佰维存储、汇成股份三家科创板集成电路产业链公司正式披露2025年年度报告，数模混合信号芯片设计、存储模组、封测环节齐传佳音。

　　受益于全球存储芯片行业进入上行周期，佰维存储自2025年第四季度以来业绩实现爆发式增长，2026年前两个月的归母净利润预计为2025年全年的1.7倍到2.1倍。公司2025年持续加大研发投入，研发费用达6.3亿元，同比增长41.34%；自研eMMC主控实现量产并批量交付头部客户，Mini SSD斩获国际重磅奖项，车规级存储通过权威认证，晶圆级封测与测试设备业务同步突破。

　　此外，半导体清洗设备龙头盛美上海今日披露拟于3月底召开2025年度业绩暨现金分红说明会。作为半导体制造环节国产替代的生力军，年报显示，公司2025年清洗设备、电镀设备的国际市占率分别位居全球第四、第三。公司2025年度拟派发现金红利2.99亿元，与投资者共享发展成果。

　　近期发布的“十五五”规划纲要草案明确提出，面向中期，着力打造集成电路、生物医药、航空航天等新兴支柱产业，构筑国民经济发展的新支柱。其中，集成电路列新兴支柱产业之首位，已进入规模化发展阶段。从板块整体来看，科创板128家集成电路企业占A股同类上市公司的超六成，形成上下游链条完整、产业功能齐备的发展格局，全链条推进“卡脖子”领域关键核心技术攻关。业绩快报数据显示，上述企业2025年预计合计实现营业收入超3600亿元，同比增长25%；实现净利润超270亿元，同比增长83%。