AI导读：

特斯拉CEO马斯克宣布与SpaceX合作，推出TERAFAB项目，旨在实现每年超过1太瓦的算力产出。该项目将覆盖逻辑芯片、存储芯片及封装产能，80%算力用于太空领域，20%面向地面应用场景。特斯拉计划建造史上规模最大的芯片制造工厂，以满足未来星际文明对芯片的巨大需求。

　　当地时间3月21日，特斯拉CEO马斯克在社交平台上宣布，SpaceX与特斯拉将于美国中部时间晚8点左右，在X平台直播公布TERAFAB项目。该项目目标为每年实现超过1太瓦的算力产出，覆盖逻辑芯片、存储芯片及封装产能，其中约80%算力用于太空领域，20%面向地面应用场景。此外，特斯拉也发文称，其正与SpaceX和xAI携手，建造史上规模最大的芯片制造工厂（年产能1太瓦），将逻辑芯片、存储芯片与先进封装整合于一体。这一切都离不开芯片支撑，仅Optimus机器人就需要100至200吉瓦的芯片，而太阳能AI卫星所需更是达到太瓦级别。这一需求已经远超当前所有芯片厂商的总产能，即便是到2030年（按产能增速预测）也无法满足。“我们打造TERAFAB，正是为了弥补当下芯片产能与未来需求之间的缺口，创造一个属于星际文明的未来。”特斯拉称。