AI导读：

近期光通信与算力基建板块热度持续攀升，核心驱动力来自AI算力需求的高景气与底层技术的加速迭代。英伟达GTC 2026与OFC 2026大会展示了光铜并行等新技术，并讨论了光模块、光纤光缆等技术的未来趋势。文章还分析了相关板块的供需格局和技术演进，并建议关注光模块、光纤光缆等核心赛道。

英伟达GTC 2026大会与OFC 2026光纤通信展同期上演，为全球算力基建投下两枚重磅“信号弹”。技术与产品有哪些新进展？其中投资机遇如何？请看机构最新研判。近期光通信与算力基建板块热度持续攀升，核心驱动力来自AI算力需求的高景气与底层技术的加速迭代。一方面，以OpenClaw为代表的AI Agent推动Token消耗指数级跃升，阿里云、百度智能云相继调涨AI算力产品价格5%至34%，印证了算力供需的紧张态势。另一方面，英伟达Vera Rubin平台集成7款核心芯片，明确采用铜缆Scale-up、光学Scale-up及光学Scale-out三线并行的互联方案。光铜并行的技术路线，正在打破“光进铜退”的单一叙事。从产业趋势看，光通信正从幕后走向舞台中央。OFC大会上，美国Arista网络公司联合多家厂商成立XPO MSA（超高密度可插拔光学模块），推出12.8Tbps液冷可插拔光模块，面板密度达现有方案的4倍，为可插拔光模块生态延展了生命周期。同时，微软研究团队推出新型光传输方案“MOSAIC”，以Micro LED（微发光二极管）为光源，实现长距传输、低功耗和高可靠性的统一。