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电科装备研发出先进封装量检测设备，填补了国内空白，并在关键性能上达到国际先进水平，对半导体产业链发展具有深远意义。

　　电科装备下属中电科风华公司近日突破技术壁垒，研发出Venus 6系列先进封装量检测设备，其是国内首台可同时对半导体先进封装工艺——大尺寸玻璃基板TGV（玻璃通孔）和RDL（再分布层）进行多通道同步量检测的设备。该成果不仅填补了国内玻璃基板集成检测能力的空白，解决了现有设备仅支持单一结构检测、无法满足同步一体化量测的行业痛点，更在关键尺寸精度、套刻精度及缺陷检测灵敏度等核心性能方面达到国际先进水平。