《科创板日报》5月28日讯 （记者杨小小）碳化硅半导体企业资本化进程再添新篇章。据港交所信息，深圳基本半导体股份有限公司（简称“本半导体”）正式递交A1申请表，启动港股IPO征程，将以18C规则申报主板，中信证券、国金证券、中银国际联袂保荐。

　　此前，多家碳化硅半导体企业已踏上港股上市之旅，聚焦于衬底、外延片等上游环节，如A股科创板上市的天岳先进、碳化硅外延片供应商瀚天天成及天域半导体等。若基本半导体成功登陆港股，或将摘得国内“碳化硅芯片第一股”桂冠。

　　基本半导体，一家碳化硅功率器件IDM企业，历经12轮融资，IPO前估值攀升至51亿。公司深圳设晶圆厂，无锡布局封装产线，并规划深圳、中山扩产。产品涵盖碳化硅分立器件、功率模块及栅极驱动，广泛应用于新能源汽车主驱逆变器。

　　至2024年末，公司新能源汽车产品出货量超9万件，design-win车型达20款，量产车型8款。创始团队源自清华与剑桥，创始人汪之涵、CEO和巍巍均拥有清华电气及自动化学士及剑桥电力电子博士学位，坚定看好碳化硅取代硅成为主流功率材料。

　　得益于创始团队背景，基本半导体成立之初即获深圳清华大学研究院支持，共建第三代半导体研发中心。力合科创作为天使投资人，一路加持至IPO前，持股5.78%，成为最大外部股东。

　　近十年间，基本半导体在一级市场融资颇丰，累计12轮融资吸引产业方闻泰科技、博世创投，财务投资机构涌铧投资、松禾资本，以及政府/国资平台深投控、中山市招商引资发展母基金等入股。

　　公司估值由天使轮5000万元飙升至C1轮后24.4亿元，D轮融资后更达51.6亿元，资金助力显著。D轮融资由中山市招商引资发展母基金及火炬高新区科创基金参与，金额1.5亿元，维持公司21个月财务可行性。

　　营收增长，亏损持续。2022-2024年，公司收入分别为1.169亿元、2.206亿元、2.99亿元，年复合增长率59.9%。但利润亏损，累计达8.21亿元，归因于高额研发开支。

　　2022-2024年，研发开支分别为5940万元、7580万元、9110万元，占总收入50.8%、34.4%、30.5%。推动技术进步，截至2024年末，公司拥有163项专利，提交122项申请。

　　产能扩张方面，基本半导体无锡基地利用率52.6%，深圳坪山测试基地75%以上，光明基地45.2%。计划深圳坪山、中山新建生产基地，总投资6.2亿元，扩大碳化硅功率模块制造。

　　碳化硅领域竞争激烈，基本半导体等尚未实现自我造血能力，依赖外部资本维持运营。转战二级市场成现实路径，但技术突破与商业化落地才是长期盈利关键。

（文章来源：财联社）