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6月9日，深圳创智芯联科技股份有限公司正式向港交所提交招股书，由海通国际等共同担任联席保荐人。公司专注于电子封装行业镀层材料，近年来完成多轮融资，累计募资约5.89亿元。本次港股IPO所募资金将主要用于新建和升级生产线及研发创新。


6月9日，深圳创智芯联科技股份有限公司正式向港交所提交招股书，由海通国际、建银国际及招商证券国际共同担任联席保荐人。此举标志着创智芯联在资本市场的新征程。

创智芯联，作为金属化互连镀层材料及关键工艺技术的领先方案提供商，专注于电子封装行业。根据招股书，公司曾计划在A股上市，并于2023年12月启动A股IPO上市辅导，但随后于2025年5月撤回上市辅导。

深耕电子封装镀层材料领域

自2006年成立以来，创智芯联总部位于深圳，致力于电子封装行业金属化互连镀层材料的研发与生产。其产品广泛应用于芯片制造、AI、大数据及电动汽车等前沿行业，成为电子封装生产制造的关键环节。

经过十多年的稳健发展，创智芯联已成为国内金属化及互连镀层材料与解决方案的主要供应商之一。近年来，国内湿制程镀层材料市场迅速扩张，据弗若斯特沙利文等研究，市场规模从2020年的约129亿元增长至2024年的约150亿元，预计2029年将达到约275亿元。

招股书显示，2022年至2024年，创智芯联营业收入分别为3.2亿元、3.12亿元及4.1亿元，净利润分别为2732.8万元、1942.1万元及5270.6万元。期间，研发费用持续增长，分别为1630.1万元、3005.3万元及3882.3万元。截至2025年6月2日，公司已获71项国内发明专利、61项实用新型专利及6项海外发明专利。

图片来源：公司招股书

A股上市计划调整，转战港股

创智芯联近年来完成多轮融资，累计募资约5.89亿元，吸引了智源芯材、广东省半导体基金、深创投及华金资本等知名投资机构。尽管曾筹划A股上市，但公司综合考虑战略定位及资本规划后，决定撤回A股辅导备案，转而寻求港股上市。

本次港股IPO所募资金将主要用于新建和升级镀层材料及镀层服务生产线，以及研发创新、产品升级及组合扩展。其中，10%的融资净额将用于泰国海外生产基地建设，以支持全球供应链，提升海外响应能力；另15%拟用于未来潜在策略扩展。

（文章来源：中国证券报，关键词：创智芯联、港股IPO、电子封装、镀层材料）