晶晨半导体提交港交所上市申请,中金海通联席保荐
AI导读:
晶晨半导体(上海)股份有限公司已向港交所提交上市申请,联席保荐人为中金公司与海通国际,此举标志着企业进军国际资本市场,为半导体行业增添新看点。
晶晨半导体(上海)股份有限公司已正式向港交所提交上市申请书,此举标志着该企业迈出了进军国际资本市场的重要一步。联席保荐人由中金公司、海通国际两大知名金融机构担任,为晶晨半导体的上市之路提供了强有力的支持。半导体行业作为科技领域的核心板块,其发展动态一直备受市场关注,晶晨半导体的上市申请无疑为行业增添了新的看点。半导体企业上市,不仅有助于企业自身融资发展,也将为投资者提供更多选择。

(文章来源:财联社)
郑重声明:以上内容与本站立场无关。本站发布此内容的目的在于传播更多信息,本站对其观点、判断保持中立,不保证该内容(包括但不限于文字、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。如对该内容存在异议,或发现违法及不良信息,请发送邮件至yxiu_cn@foxmail.com,我们将安排核实处理。