AI导读:

天风证券研报指出,二季度电子行业应关注设计板块SoC/ASIC/存储/CIS的业绩弹性。端侧AI SoC芯片公司受益于AI硬件渗透率提升,一季度业绩高增长。CIS受益智能汽车需求增长。存储板块预估二季度存储器合约价涨幅扩大,业绩有望环比增长。设备材料板块加速资源整合。

每经AI快讯,天风证券研报指出,展望二季度电子行业,重点关注设计板块SoC/ASIC/存储/CIS的业绩弹性。端侧AI SoC芯片公司因端侧AI硬件渗透率提升而受益,一季度业绩已呈现高增长态势,加之6-7月AI眼镜密集发布,未来发展前景乐观。ASIC公司收入增速逐步显现,Deepseek的加入更是加速了其快速发展。CIS受益于智能汽车需求的增长,需求量持续攀升。模拟板块中,工业控制市场复苏迹象已显现。存储板块方面,预计二季度存储器合约价格涨幅将扩大,企业级产品持续推进,有望带动业绩环比增长。设备材料板块,头部厂商一季度业绩表现亮眼,同时,行业在新一轮并购重组及资本运作的推动下,正加速资源整合,助力本土头部企业打造综合技术平台,并强化其全球竞争力。

(文章来源:每日经济新闻)