中信建投展望AI行业：关注液冷、PCB及铜连接领域算力新技术
AI导读：
中信建投发布AI行业展望，指出大厂加速AI与业务结合带来算力增量，建议重视海外算力新技术，特别是机柜式方案放量下的液冷、PCB、铜连接等领域。
每经AI快讯，中信建投发布人工智能行业2025下半年展望。报告指出，由于大厂加速AI与业务融合、Agent及多模态技术的加速渗透，AI算力消耗正从训练阶段转向推理阶段，这一过程将带来显著的算力增量。在此背景下，建议投资者重视海外算力新技术的发展及其增量变化，特别是随着机柜式方案的逐步放量，应重点关注液冷技术、PCB（印制电路板）以及铜连接器等关键领域。
（文章来源：每日经济新闻）
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