中信证券：先进封装有望步入新一轮涨价起点
AI导读：
中信证券研报指出，在原材料价格上涨和AI、存储需求增加的背景下，先进封装有望步入新一轮涨价起点。建议关注先进封装和存储封装环节。
中信证券研报表示，在原材料价格上涨、AI和存储等需求增加的背景下，我们认为当前有望步入新一轮封装涨价的起点，而在国产算力需求牵引下先进封装的市场关注度有望提升。我们建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局。
（文章来源：第一财经）
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