AI导读：

英伟达即将召开GTC 2026大会，预计公司将公布更多芯片产品细节，包括Rubin Ultra芯片及机柜、LPU推理芯片等，并可能展望下一代Feynman架构升级方向。中信证券表示看好英伟达将进一步强化市场对于AI产业持续增长、增量逻辑兑现的信心。

中信证券指出，英伟达GTC 2026大会召开在即，预计公司的芯片产品矩阵有望进一步扩充，除Vera Rubin AI平台的全套六款核心芯片外，有可能在大会上披露Rubin Ultra芯片及机柜更多细节，带来数据互联、供能等设计架构革新，正交背板、CPO等新产品落地能见度有望进一步提升。同时英伟达或发布LPU推理芯片，将与CPX芯片共同扩充其推理版图。此外英伟达亦可能展望下一代Feynman架构升级方向，分享对于未来算力基础设施及AI产业的理解和判断。看好英伟达GTC 2026大会将进一步强化市场对于AI产业持续增长、增量逻辑兑现的信心。