小米发布自研3nm芯片玄戒O1,进军中高端产品线
AI导读:
小米在15周年战略新品发布会上推出了自研3nm芯片玄戒O1,并搭载于三款中高端产品中。此举虽展现小米决心,但也面临消费者接受度、装机量压力及供应链风险等多重挑战。
5月22日晚间,小米15周年战略新品发布会现场聚集了约3000人,线上更是积累了超10万点赞,大量网友围观小米经历风波后的线下“首秀”。备受瞩目的,是小米近一周以来“挤牙膏”式放出的自研3nm芯片玄戒O1的消息。
发布会上,雷军推出了三款搭载玄戒O1的产品,包括售价为5499元~5999元的手机、起售价5699元的平板和起售价1299元的手表,标志着玄戒O1正式进军小米中高端产品线。然而,小米旗下高端旗舰机是否也会搭载该芯片,目前尚无确切消息。

搭载玄戒O1的小米手机
对雷军和小米而言,芯片自研之路充满挑战。大芯片业务生命周期短,一年一迭代,若装机量不足,即使芯片性能优越,也可能因摊销成本过高而亏损。因此,大芯片或搭载设备需在一两年内销量达千万台,才能维持生存。
面对压力,雷军仍决定在自家中高端产品中引入玄戒O1,这一举动颇具勇气。一方面,消费者对新芯片的流畅度持观望态度;另一方面,国内高端手机/平板芯片多来自联发科和高通,小米自研芯片可能触动供应链,引发国际环境风险。
但芯片研发的价值不仅在于眼前盈亏。自研芯片有助于产品性能优化与差异化,更是企业在全球产业链中掌握主动权的关键。在高端化战略中,小米需通过技术积累、生态打通与供应链安全布局,构建自身“护城河”。
玄戒O1上机:三款设备,手机平板踏入高端线
发布会开场,雷军先回顾了小米15年历程,宣布“人车家生态”战略闭环,并计划未来5年再投2000亿于核心技术研发。

雷军在发布会现场
产品发布环节,雷军介绍了玄戒O1的参数:109mm²芯片面积,实验室综合跑分超300万,采用第二代3nm工艺制程190亿晶体管等。并直言,小米玄戒O1已达到第一梯队旗舰性能与功耗水平。
尽管与苹果进行了部分性能对比,雷军也表示:“不能指望一上来就碾压苹果,超越很难。”

与苹果芯片对比
关于上机性能,雷军介绍,与友商相比,小米15SPro日常应用启动响应速度缩短30.4%,主流手游120帧模式运行1小时温度为40.5℃。旗舰性能对应中高端价位,小米15SPro起售价5499元。
此外,小米还发布了搭载自研芯片的平板及手表。雷军称,小米平板7 Ultra搭载14英寸OLED大屏,屏占比93.6%,支持PC级应用生态,起售价5699元。小米手表S4搭载玄戒T1的4G芯片,内置汽车App,起售价1299元。
风险:消费者接受度与产业链挑战
回顾“造芯”之路,雷军表示,小米创业15年,其中11年投入芯片研发。造大芯片虽难,但小米想成为硬核科技公司,芯片是必须攀登的高峰。
然而,即使流片或量产成功,也只是开始。大芯片业务生命周期短,一年一迭代,若装机量不足,将难以盈利。雷军称,玄戒O1采用3nm制程工艺,每代投资约10亿美元。
尽管装机量压力大,雷军仍决定将自研芯片用于中高端产品,展现了业内罕见的魄力。独立电信分析师付亮表示,我国在芯片设计方面与领先者差距已很小,瓶颈在于制造和封装测试。小米敢于斥巨资投入设计研发,并将其用于高端手机和平板上,展现了其决心。
消费者对新芯片的流畅度持观望态度,销量和口碑难以保证。此外,小米此举可能触动现有供应链体系,增加供应链和国际环境风险。振芯荟联合创始人张彬磊表示,小米成功流片3nm芯片离不开博弈,自用可降低供应链风险,但固有供应链体系难以在短时间内突破。
值得注意的是,5月20日,高通刚庆祝与小米集团长达15年的合作,并宣布双方达成多年协议。小米是否会在未来年度旗舰机中采用自研芯片,目前尚不清楚。
自研芯片是小米的新起点,为厂商提供更多底气和选择。但国内芯片产业瓶颈尚存,小米在GPU、CPU和数据处理器等方面仍有很长路要走。
(文章来源:每日经济新闻)
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