上证报中国证券网讯（记者何昕怡）2024年，科创板集成电路板块传来了一系列令人振奋的业绩预告。截至1月23日，已有超过30家科创板集成电路公司发布业绩预喜公告，其中包括海光信息、中微公司、晶合集成、澜起科技等知名企业。这些公司广泛分布于晶圆代工、芯片设计、半导体设备等多个细分领域，共同展示了国产半导体产业的良好经营成果，并传递出产业上下协同、积极把握机遇的强烈信号。

芯片设计企业业绩亮点频现

数据显示，2024年中国智能手机市场出货量预计达到2.86亿台，同比增长5.6%，实现触底反弹。同时，智能家居市场的渗透率也在不断提升，市场规模预计将达到7848亿元，同比增长约10%。这一终端市场的复苏态势直接传导至上游芯片领域，为相关芯片厂商带来了良好的发展机遇。

智能音频SoC厂商恒玄科技业绩尤为亮眼，公司预计2024年实现归母净利润4.5亿元至4.7亿元，同比增长264%至280.18%。公司推出了一系列智能可穿戴芯片，成功适配客户各种需求，进一步提升了在智能蓝牙耳机、智能手表市场的份额。展望2025年，恒玄科技将抓住端侧AI发展的新机遇，在智能可穿戴和智能家居市场实现纵深发展。

物联网芯片厂商乐鑫科技同样预计2024年实现归母净利润3亿元至3.4亿元，同比增长120%至150%。公司着眼于长期的数字化升级，产品广泛应用于泛IoT领域，而非依赖某个行业或客户的短期爆发性增长。

智能家居芯片厂商晶晨股份预计2024实现归母净利润8.2亿元，同比增长64.65%，全年营收和净利润均创历史新高。公司多个产品线在国内运营商招标中取得最大份额，持续巩固领先地位。公司预计2025年第一季度及全年经营业绩将实现进一步增长。

艾为电子专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链芯片设计，持续拓展消费电子、工业互联及汽车领域。公司预计2024归母净利润为2.3亿元至2.65亿元，同比增加350.90%到419.52%。随着行业景气度逐步复苏和更多新的AI端侧应用场景需求出现，艾为电子积极开拓市场，2024年营收和出货量创历史新高，产品出货量超60亿颗。

国产CPU龙头海光信息预计2024实现归母净利润18.1亿元至20.1亿元，同比增长43.29%至59.12%。公司的CPU产品进一步拓展市场应用领域、扩大市场份额，广泛应用于数据中心、云计算、高端计算等复杂场景。

受益于全球服务器及计算机行业需求回暖以及AI产业趋势推动，互连类芯片厂商澜起科技2024年业绩预计大增。公司预计报告期内归母净利润为13.78亿元至14.38亿元，同比增长205.62%至218.93%。公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长，三款高性能运力芯片新产品开始规模出货。

半导体设备、材料企业加速研发创新

在全球科技产业加速变革的背景下，半导体材料与设备成为集成电路产业发展的核心基石。SEMI预测显示，中国半导体设备采购额预计2024年将首次突破400亿美元。

科创板半导体材料与设备龙头企业发挥着重要引领作用，推动行业提质升级。2024年度，多家企业出货量达成新里程碑，业绩实现稳健增长。

中微公司主营的刻蚀设备、薄膜设备是半导体前道关键核心设备。公司预计2024年营业收入约90.65亿元，同比增长约44.73%。其中，刻蚀设备销售同比增长约54.71%，高端产品新增付运量及销售额显著提升。同时，公司在新产品开发方面取得明显成效。

华海清科预计2024年实现归母净利润9.7亿元至10.8亿元，同比增长34.02%至49.22%。公司从推出国内首台拥有核心自主知识产权的12英寸化学机械抛光（CMP）商用机型，到2024年度实现第500台12英寸CMP装备出机，有效保障了经营业绩的稳步增长。

半导体薄膜沉积设备龙头拓荆科技、清洗设备龙头盛美上海也迎来营收新高峰。拓荆科技预计2024年实现营业收入40亿元至42亿元；盛美上海预计2024年营业收入在56亿元至58.8亿元之间。

材料环节，天岳先进主要从事碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售。公司预计2024实现归母净利润1.7亿元至2.05亿元，实现扭亏为盈。公司已实现4-8英寸衬底产品的批量供应，产能利用率逐步提升。

近年来，科创板发挥战略性平台作用，引导先进优质生产要素向集成电路等新质生产力集聚。目前，科创板已汇聚近120家集成电路企业，覆盖全产业链条各环节，形成了头部引领、链条完整、协同创新的发展格局。

展望2025年，半导体周期已进入复苏的回升通道，集成电路行业整体盈利预计将持续改善，市场信心不断增强。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）