科创板集成电路公司2024年度业绩预增,半导体产业迎来复苏
AI导读:
随着2024年度业绩预告披露的收尾,科创板集成电路板块传来频频捷报,多家公司年度业绩预增。受益于消费电子市场回暖和AI技术驱动,芯片设计企业业绩亮点频现。同时,半导体设备、材料企业也在加速推进研发创新,攻克发展里程碑。整体而言,半导体产业迎来复苏态势。
新华财经上海1月23日电(记者杜康)随着2024年度业绩预告披露的逐步收尾,科创板集成电路板块传来频频捷报,多家公司年度业绩预增。截至1月23日,已有包括海光信息、中微公司、晶合集成、澜起科技等在内的超过30家科创板集成电路企业发布了业绩预增公告,这些企业广泛分布于晶圆代工、芯片设计、半导体设备等集成电路产业链的关键细分领域。
消费电子市场回暖叠加AI技术驱动,芯片设计企业业绩亮点频现
据数据显示,2024年中国智能手机市场出货量预计达到2.86亿台,同比增长5.6%,结束了两年的下行趋势,呈现触底反弹态势。与此同时,随着新技术的广泛应用和产品的快速迭代,智能家居市场的渗透率也在不断提升。市场机构预测,2024年国内智能家居市场规模有望达到7848亿元,同比增长约10%。
终端市场的复苏态势有效传导至上游芯片领域,与智能手机、智能家居相关的芯片厂商迎来了良好的发展机遇。智能音频SoC厂商恒玄科技业绩尤为亮眼,公司预计2024年营业收入将达到32.43亿元至32.83亿元,同比增长49.02%至50.85%;实现归母净利润4.5亿元至4.7亿元,同比增长高达264.00%至280.18%。公司推出了一系列智能可穿戴芯片,满足了客户多样化的需求,进一步提升了在智能蓝牙耳机、智能手表市场的份额。展望2025年,公司表示将抓住端侧AI发展的新机遇,深化在智能可穿戴和智能家居市场的布局。
物联网芯片厂商乐鑫科技同样预计2024年营业收入将达到19.85亿元至20.15亿元,同比增长39%至41%;实现归母净利润3亿元至3.4亿元,同比增长120%至150%。公司着眼于长期的数字化升级,产品广泛应用于泛IoT领域,而非依赖某个行业或客户的短期爆发性增长。
智能家居芯片厂商晶晨股份预计2024年营业收入将达到59.2亿元左右,同比增长10.22%左右;实现归母净利润8.2亿元左右,同比增长64.65%左右,全年营收和净利润均创历史新高。公司披露,多个产品线S系列在国内多个运营商招标中均取得了最大份额,进一步巩固了公司在本领域的领先地位。公司预计2025年第一季度以及全年经营业绩将同比进一步增长。
艾为电子专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链芯片设计,持续拓展消费电子、工业互联及汽车领域。公司预计2024年归母净利润将达到2.3亿元至2.65亿元,同比增加350.90%至419.52%。公司表示,随着行业景气度逐步复苏和更多新的AI端侧应用场景需求出现,公司积极开拓市场,2024年营收和出货量均创历史新高,产品出货量超过60亿颗,综合毛利率连续四个季度环比持续提升。
国产CPU龙头海光信息预计2024年营业收入将达到87.2亿元至95.3亿元,同比增长45.04%至58.52%;实现归母净利润18.10亿元至20.10亿元,同比增长43.29%至59.12%。公司的CPU产品进一步拓展了市场应用领域、扩大了市场份额,支持了广泛的数据中心、云计算、高端计算等复杂应用场景。受益于全球服务器及计算机行业需求逐步回暖以及AI产业趋势的推动,互连类芯片厂商澜起科技2024年度业绩预计大幅增长,公司预计实现营业收入约36.39亿元,同比增长约59.20%;实现归母净利润13.78亿元至14.38亿元,同比增长205.62%至218.93%。公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长,三款高性能运力芯片新产品(PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD芯片)开始规模出货,为公司贡献了新的业绩增长点。
加速推进研发创新,半导体设备、材料企业攻克发展“里程碑”
在全球科技产业加速变革的背景下,半导体材料与设备作为集成电路产业发展的核心基石与重要支撑,其重要性日益凸显。根据SEMI预测,中国半导体设备采购额预计2024年将再创新高,首次突破400亿美元。
面对海外制裁加剧的客观挑战与日益迫切的国产化率提升需求,科创板半导体材料与设备龙头企业发挥着引领行业提质升级的重要作用。2024年度,多家企业出货量达成新里程碑,业绩实现稳健增长。
中微公司主营的刻蚀设备、薄膜设备是半导体前道关键核心设备。公司预计2024年营业收入约90.65亿元,同比增长约44.73%。其中,刻蚀设备销售同比增长约54.71%,针对芯片制造中关键工艺的高端产品新增付运量及销售额显著提升。同时,公司在新产品开发方面取得明显成效,LPCVD薄膜设备累计出货量已突破100个反应台,并在2024年实现首台销售里程碑。
华海清科预计2024实现归母净利润为9.7亿元至10.8亿元,同比增长34.02%至49.22%。公司自2014年推出国内首台拥有核心自主知识产权的12英寸化学机械抛光(CMP)商用机型以来,到2024年度已实现第500台12英寸CMP装备出机,能够基本覆盖国内12英寸集成电路大生产线,真正实现了国内市场CMP装备领域的国产替代,有效保障了经营业绩的稳步增长。
此外,半导体薄膜沉积设备龙头拓荆科技、清洗设备龙头盛美上海均迎来了营收新高峰。拓荆科技预计2024年度实现营业收入40亿元至42亿元,同比增长47.88%至55.27%;2024年度出货超过1000个设备反应腔,创公司历史年度新高。盛美上海预计2024年营业收入在56亿元至58.8亿元之间,同比增长44.02%至51.22%,创2021年上市以来新高。
在材料环节,天岳先进主要从事碳化硅单晶衬底材料的研发、生产和销售。公司预计2024年营业收入将达到17.5亿元至18.50亿元,同比增加39.92%至47.92%;实现归母净利润1.7亿元至2.05亿元,实现扭亏为盈。随着全球能源电气化、低碳化的发展趋势,碳化硅衬底材料在电动汽车、风光新能源等领域需求的带动下,以及电动汽车800V高压平台的加速推进,进入了战略机遇期。公司已经实现4-8英寸衬底产品的批量供应,2024年公司产能利用率逐步提升,产品产销量持续增长,规模效应逐步显现,成本逐步优化,高品质导电型碳化硅衬底产品加速“出海”。
近年来,科创板充分发挥战略性平台作用,引导各类先进优质生产要素向集成电路等新质生产力集聚。目前,科创板已汇聚近120家集成电路企业,覆盖设计、制造、封测、设备、材料、IP等全链条各环节,形成了头部引领、链条完整、协同创新的发展格局。
展望未来,有市场机构表示,半导体周期已进入复苏的回升通道,有望迎来新一轮上行周期。随着消费电子等终端需求恢复和人工智能等新兴需求的引领,集成电路行业整体盈利预计将持续改善,不断印证行业景气度回升的积极信号,增强市场信心。
(文章来源:新华财经)
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