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科创板两融余额连续六个交易日增加，截至2月12日合计达1515.78亿元。中芯国际融资余额最高，达84.98亿元。本文为新闻报道，不构成投资建议。

科创板融资余额较前一交易日增加15.27亿元，融券余额增加2805.07万元。312股融资余额环比增加，178股融券余额环比增加。

截至2月12日，科创板两融余额合计1515.78亿元，连续6个交易日增加。其中，融资余额合计1509.76亿元，较上一交易日增加15.27亿元；融券余额合计6.02亿元，环比增加2805.07万元。

融资余额最高的科创板股是中芯国际，达84.98亿元，其次是寒武纪、澜起科技。环比变动来看，青云科技、龙软科技、昀冢科技等融资余额增幅较大；精智达、惠泰医疗、晶升股份等降幅居前。

融券余额最高的科创板股是中芯国际，为0.26亿元，其次是海光信息、中控技术。环比变动来看，电气风电、瑞可达、希荻微等融券余额增幅较大；阿特斯、天宜上佳、杰普特等降幅居前。

（数据宝）

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

（文章来源：证券时报网）