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6月13日，半导体“独角兽”上海超硅科创板IPO申请获受理，计划融资49.65亿元用于集成电路及高端半导体硅材料研发项目。科创板对硬科技企业持续支持，已有3家未盈利企业IPO申请获受理。

证券时报记者张淑贤

6月13日，上交所官网公布，半导体“独角兽”企业上海超硅半导体股份有限公司（简称“上海超硅”）科创板IPO申请成功获得受理。招股书显示，上海超硅计划融资49.65亿元，主要用于集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目及高端半导体硅材料研发项目。这一举措标志着科创板对硬科技企业的持续支持。

尽管截至2024年底，上海超硅仍处于亏损状态，但自“科创板八条”政策发布以来，已有3家未盈利企业的科创板IPO申请获得受理，显示出科创板对创新企业的包容性。

值得一提的是，去年11月，国内领先的12英寸硅片供应商西安奕斯伟材料科技股份有限公司的IPO申请同样获得科创板受理，其市场份额国内第一、全球第六。今年3月，专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业北京昂瑞微电子技术股份有限公司的IPO申请也顺利获得受理。

此次上海超硅作为“独角兽”企业IPO获受理，再次证明了资本市场对硬科技企业的坚定支持。目前，包括北芯生命、禾元生物在内的10家未盈利企业正处于IPO审核流程中。

（文章来源：证券时报）