科创板两融余额持续增长，7月21日达1644.24亿元
AI导读：
证券时报·数据宝统计显示，7月21日科创板两融余额合计1644.24亿元，较上一交易日增加18.98亿元，连续6个交易日增长。其中融资余额1638.37亿元，融券余额5.87亿元。
证券时报·数据宝统计显示，7月21日，科创板两融余额合计达1644.24亿元，较上一交易日增加18.98亿元，已连续6个交易日呈现增长态势。其中，融资余额合计1638.37亿元，较上一交易日增加19.00亿元；融券余额合计5.87亿元，较上一交易日减少245.60万元。（数据宝）
近期科创板融资融券交易概况如下：日期、两融余额（亿元）、较上一交易日增减（亿元）、融资余额（亿元）、融券余额（亿元）等详细数据已列出，如2025.07.21的两融余额为1644.24亿元，较上一交易日增减18.98亿元等。
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（文章来源：证券时报网）
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