阶跃星辰Step 3模型发布会：模芯生态创新联盟成立
AI导读：
阶跃星辰联合近10家芯片厂商发起模芯生态创新联盟，华为昇腾等芯片已实现Step 3搭载运行，四位国产芯片领军人物同台探讨大模型与芯片协同创新。
在阶跃星辰Step 3模型发布会上，阶跃星辰联合近10家芯片厂商发起“模芯生态创新联盟”，首批成员涵盖华为昇腾、沐曦、天数智芯、燧原科技、壁仞科技、寒武纪、摩尔线程、无问芯穹、硅基流动等。当前，华为昇腾芯片已率先达成 Step 3 的搭载与运行。沐曦、天数智芯和燧原等也已初步达成运行 Step 3。其余联盟厂商的适配工作正在有序推进。同时，四位国产芯片领军人物现身阶跃星辰Step 3模型发布会的圆桌论坛，沐曦创始人、董事长兼总经理陈维良，天数智芯董事长兼CEO盖鲁江，燧原科技创始人、董事长兼CEO赵立东和壁仞科技创始人、董事长兼CEO张文首次同台，围绕“大模型与芯片的协同创新”展开了深入对话。
（文章来源：科创板日报）
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