科创板六周年产融对接会:打通一二级市场壁垒
AI导读:
在科创板开市六周年之际,一场聚焦产融精准对接的闭门会议在上海举行。会议旨在打破一、二市场壁垒,推动技术、资本与产业需求高效链接,助推新质生产力发展。会上,六家硬科技企业展示了核心技术成果,资本方正重点关注技术转化效率等验证维度。
今日下午,在“2025中国科创领袖大会暨科创板开市六周年”主论坛之外,一场聚焦产融精准对接的闭门会议于上海松江区广富林希尔顿酒店同步举行。

本次“上市公司产融对接会”由财联社、《科创板日报》、上海长三角G60科创集团联合主办,复金汇并购研究院协办,吸引了超20家上市公司、40余家投资机构及6家硬科技企业参与。
科创板自2019年开市以来,通过制度突破构建了“科技-产业-资本”的良性循环生态,成为资本市场服务科技创新的里程碑。本次对接会依托产业资源,旨在打破一、二市场壁垒,推动技术、资本与产业需求高效链接,助推新质生产力发展。
执中联合创始人宋绍彦分享了上市公司产业投资与并购的最新动态,指出今年上半年上市公司直接股权投资逆转下降趋势,投资事件及公司数量、投融资金额均同比增长,并购交易热度也进一步走高。
在产融对接会上,六家硬科技企业展示了核心技术成果,涵盖半导体、医疗设备与人工智能三大方向,呈现出显著的国产替代特征与工程化验证趋势。资本方正重点关注技术转化效率、场景扩展潜力和成本竞争优势三大验证维度。
(文章来源:科创板日报)
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