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科创板融资余额较前一交易日增加6.44亿元,融券余额减少977.65万元,两融余额合计增长。中芯国际融资融券余额均居首,松井股份等融资余额增幅大。

科创板融资余额较前一交易日增加6.44亿元,融券余额减少977.65万元。345股融资余额环比增加,91股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示,截至7月30日,科创板两融余额合计1723.67亿元,较上一交易日增加6.34亿元,连续13个交易日增加。其中,融资余额合计1717.29亿元,较上一交易日增加6.44亿元;融券余额合计6.38亿元,较上一交易日减少977.65万元。

融资余额方面,截至7月30日,融资余额最高的科创板股是中芯国际,最新融资余额74.34亿元,环比变动来看,345只科创板个股融资余额环比增加。融资余额增幅较大的是松井股份、丛麟科技、埃科光电等。融券余额来看,融券余额最高的科创板股是中芯国际,环比变动来看,91只科创板个股融券余额环比增加,融券余额增幅较大的是诺禾致源、方邦股份、特宝生物等。(数据宝)

科创板融资余额增幅排名(部分展示):代码 简称 最新融资余额(万元) 融资余额环比增减(%) ... 688157 松井股份 13281.84 90.85 ... 688370 丛麟科技 6790.94 40.16 ... 688610 埃科光电 4802.90 29.73 ...

注:本文系新闻报道,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。(文章来源:证券时报网)