科创板两融余额持续增长，7月30日达1723.67亿
AI导读：
证券时报·数据宝统计显示，7月30日科创板两融余额合计1723.67亿元，较上一交易日增加6.34亿元，连续13个交易日增长。其中融资余额1717.29亿元，融券余额6.38亿元。
证券时报·数据宝统计显示，7月30日，科创板两融余额合计达1723.67亿元，较上一交易日增加6.34亿元，已连续13个交易日呈现增长态势。其中，融资余额合计1717.29亿元，较上一交易日增加6.44亿元；融券余额合计6.38亿元，较上一交易日减少977.65万元。（数据宝）
近期科创板融资融券交易概况如下：日期、两融余额（亿元）、较上一交易日增减（亿元）、融资余额（亿元）、融券余额（亿元）等详细数据已列出，如2025.07.30的两融余额为1723.67亿元，较上一交易日增加6.34亿元等。
注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
（文章来源：证券时报网）
郑重声明：以上内容与本站立场无关。本站发布此内容的目的在于传播更多信息，本站对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至yxiu_cn@foxmail.com，我们将安排核实处理。
