AI导读:

芯碁微装公告拟在境外发行H股并申请在香港联交所主板上市,旨在深化全球化战略,提升品牌形象,多元化融资,提升核心竞争力,事项尚存不确定性。


  芯碁微装(688630.SH)公告称,公司拟在境外发行股份(H股)并申请在香港联交所主板挂牌上市,此举旨在深化全球化战略布局,提升公司的国际化品牌形象,并多元化融资渠道,从而进一步提升核心竞争力。公司将全面考虑现有股东利益以及境内外资本市场的实际情况,在股东大会决议有效期内,精心挑选适当时机和发行窗口,以完成本次H股的发行与上市工作。值得注意的是,该事项尚需提交公司股东大会进行审议,并需获得相关政府机构、监管机构的备案、批准和/或核准。目前,具体细节尚未最终确定,因此该事项仍存在重大不确定性。

(文章来源:科创板日报)