西安奕材科创板IPO过会 助力半导体产业链发展
AI导读:
8月14日,西安奕斯伟材料科技股份有限公司科创板IPO获上交所审议通过,拟募资49亿元用于硅产业基地二期项目,将提升国内半导体产业链竞争力。
8月14日,上交所官网显示,西安奕斯伟材料科技股份有限公司(简称“西安奕材”)科创板IPO获得上交所上市委审议通过。西安奕材是“科创板八条”发布以来,上交所受理的首家未盈利拟IPO企业。
业内人士认为,此次过会体现了上交所对“硬科技”未盈利企业包容性不断提升,有效促进了科技-资本-产业的良性循环。

西安奕材科创板IPO整体推进历程较快,公司IPO于2024年11月29日获受理,进行了两轮审核问询回复。招股书显示,西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售,在国内12英寸硅片厂商中排名领先。此次IPO,西安奕材拟募资49亿元,用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目。
“公司通过本次上市募集资金保障50万片/月产能的第二工厂建设,可与第一工厂形成更优规模效应,提升国内半导体产业链竞争力。”西安奕材表示。

西安奕材此次选择科创板第四套标准申报上市。2022年至2024年,公司累计研发投入为5.76亿元,营业收入复合增长率达到41.83%。从股权架构上看,奕斯伟集团为公司控股股东。公司实际控制人为王东升等四人。
值得注意的是,西安奕材股东榜包含不少“明星股东”,公司共有4名国有股东。在2023年5月公司CII轮融资中,二期基金等8名投资者以货币23.00亿元认购新增股本。
业内人士认为,未盈利企业上市一直是资本市场关注的焦点。“科创板十六条”与“科创板八条”为具有典型新质生产力未盈利的科技型企业发行上市提供了更为包容和支持的政策环境。
从现场问询的问题来看,上交所上市委主要围绕西安奕材控制权稳定性、未来盈利前瞻性分析的合理性等方面展开问询。根据上会结果,西安奕材无进一步需落实事项。

(文章来源:上海证券报)
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