AI导读：

西安奕斯伟材料科技股份有限公司科创板IPO成功过会，成为“科八条”后首家受理的未盈利企业。该公司为国内12英寸硅片领域头部企业，此次过会彰显了资本市场对优质未盈利科技型企业的支持。

　　不到9个月，“科八条”后首家受理的未盈利企业IPO成功过会。

　　8月14日，上海证券交易所上市委员会2025年第31次审议会议结果显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称“西安奕材”)科创板IPO成功过会。

　　自2024年11月29日IPO获受理到过会，西安奕材用时不到9个月，此举显示出当前科创板审核节奏明显加快，体现出资本市场对“硬科技”企业包容性的进一步提升。同时，西安奕材也是“科创板八条”公布后首家获得受理并过会的未盈利企业。

　　西安奕材IPO成功过会，彰显了资本市场对具备关键核心技术、市场潜力巨大、科创属性突出的优质未盈利科技型企业的坚定支持。西安奕材为国内12英寸硅片领域头部企业，基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，目前该公司已是中国内地第一、全球第六的12英寸硅片厂商。

　　截至2024年末，西安奕材已通过验证的客户累计144家；已通过验证的测试片超过390款，量产正片超过90款，2024年量产正片已贡献公司主营业务收入的比例超过55%。此外，随着第二工厂逐步建成投产，其产能规模将实现翻倍增长，在较大程度上提升公司的未来盈利能力。

　　与此同时，为进一步提高12英寸硅片的国产化率，西安奕材还持续培育本土化12英寸硅片装备和材料的供应商，推动上游供应链多元化。西安奕材表示，接下来公司将继续提升产品品质、提高技术能力、丰富产品结构，力争成为半导体硅材料领域全球头部企业，服务全球客户。

（文章来源：证券时报）