AI导读：

9月22日龙迅股份就筹划H股上市回应，9月19日晚公告正筹划相关工作。公司专注高速混合信号芯片，2025上半年业绩增长，研发投入加大，2023年2月在科创板上市。


　　9月22日，对于筹划H股上市事项，龙迅股份证券部工作人员回应中国证券报记者称，国际产业布局是公司比较重要的方向，H股上市进程备受关注，后续进展以公司公告为准。

　　龙迅股份9月19日晚公告，为深化国际化战略布局，增强境外投融资及运营能力，持续吸引并聚集优秀人才，进一步提升公司综合竞争实力，公司正在筹划境外发行股份（H股）并申请在香港联交所上市的相关工作，此举有望助力公司国际化发展。

　　截至目前，公司正计划与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨。关于本次H股上市的具体细节尚未确定。本次H股上市能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有较大不确定性。

　　来源：公司公告

　　龙迅股份是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业，致力于为高速互通互联、高清多媒体显示提供高清视频桥接和处理芯片与高速信号传输芯片及系统解决方案。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列高速混合信号芯片产品，多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力，产品广泛应用于显示器/商显及配件、汽车电子、工业及先进通讯、微显示等领域的多元化终端场景，在芯片领域表现突出。

　　2025年上半年，龙迅股份实现营业总收入2.47亿元，同比增长11.35%；实现归属于母公司所有者的净利润7152.05万元，同比增长15.16%，业绩呈现良好增长态势。

　　上半年，公司继续加大研发投入，进一步提升研发平台硬件设施水平，壮大研发团队，优化研发体系，产品研发速度显著提升。公司累计研发投入为5706.07万元，同比增长22.87%，占营业收入的比重为23.1%，研发投入力度不断加大。

　　2023年2月，龙迅股份在上海证券交易所科创板挂牌上市，募集资金总额为10.3亿元，主要用于“高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目”“高速信号传输芯片开发和产业化项目”“研发中心升级项目”和“发展与科技储备资金”，科创板上市助力公司发展。

（文章来源：中国证券报）