上交所举办人工智能产业链座谈会 推进科创板改革
上交所联合徐汇区政府举办上海市人工智能产业链企业座谈会,旨在推进科创板改革“1+6”政策落地,加速构建适配人工智能科创新时代的良好生态,助力上海国际科技创新中心建设。...
恒坤新材科创板IPO进展:聚焦集成电路关键材料
厦门恒坤新材料科技股份有限公司科创板IPO迎来新进展,公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用,主营光刻材料和前驱体材料等,拟募集资金约10.07亿元。...
天域半导体再冲港股IPO 聚焦碳化硅外延片市场
广东天域半导体向港交所提交上市申请,计划将IPO募集资金用于扩张产能等。作为碳化硅外延片专业供应商,其产品广泛应用于新能源等领域,2023年至2024年在中国市场占有率均为行业第一,但对大客户依赖度较高,且2024年出现营收...
科创板6周年改革深化,助力人工智能等前沿科技发展
科创板开市6周年之际,上交所专题调研并举办座谈会,强调科创板改革“1+6”政策,旨在强化优质科技企业培育,促进新质生产力发展,助力科创板深化改革。...
科创板23日行情回顾:指数分化 个股活跃
7月23日,科创50指数微幅高开后小幅上涨,科创综指小幅低开收涨0.31%,实现9连阳。科创板个股涨少跌多,软件服务股多数上涨,铁建重工等个股涨幅靠前。...
任正非高校行:聚焦人才培养与基础研究合作
任正非近日与上海交大校长丁奎岭会面,双方围绕人才培养和基础研究展开交流,并签约科研技术合作协议。任正非多次访问高校,强调基础科学研究突破,希望与高校携手培养人才,为产业发展做出贡献。...
科创板两融余额增长 融资净买入活跃
7月22日,科创板两融余额合计1658.73亿元,较上一交易日增加14.49亿元。其中,332只科创板个股获融资净买入,上纬新材净买入额居首,达1.36亿元,显示市场资金流向活跃。...
科创板两融余额连增7日 融资融券交易活跃
证券时报·数据宝统计显示,7月22日科创板两融余额合计1658.73亿元,连续7个交易日增加,其中融资余额1652.74亿元,融券余额5.99亿元,均有所增长。...
上海交大与华为深化科研合作 共谋人才培养新篇章
上海交通大学校长丁奎岭访问华为深圳总部,与任正非就人才培养和基础研究进行交流,并签署科研技术合作协议,共同推动科研创新与人才培养。...
科创板民企指数发布,服务实体经济高质量发展
7月22日,上海证券交易所与中证指数有限公司宣布发布上证科创板民营企业指数和上证科创板民营企业50策略指数,为市场提供科创板民营企业领域的业绩基准和投资标的,助力资本市场服务实体经济高质量发展。...

