AI导读：

　　近日，京东方与康宁达成战略合作，叠加海外巨头拟募资53亿元及国内龙头投资9.93亿元建试验线，玻璃基板产业化进一步加速。当AI芯片功耗突破物理极限，玻璃基板替代成为刚需，产业链中有哪些投资机遇？请看机构最新研判。
　

　　近日，京东方与康宁达成战略合作，叠加海外巨头拟募资53亿元及国内龙头投资9.93亿元建试验线，玻璃基板产业化进一步加速。当AI芯片功耗突破物理极限，玻璃基板替代成为刚需，产业链中有哪些投资机遇？请看机构最新研判。

　　近日SK集团官宣加码玻璃基板赛道，旗下SKC拟配股募资1.17万亿韩元（约53亿元），其中27亿元专项投向该业务研发量产。同期京东方A与康宁达成合作，携手布局玻璃基封装载板、折叠玻璃、钙钛矿基板等领域。

　　此前行业头部企业纷纷加码布局玻璃基板产业。英特尔已于2026年1月推出玻璃基板服务器处理器，同年4月由其牵头扶持的3DGS项目正式动工，项目建成后预计年产玻璃基板约7万片；苹果亦启动Baltra AI服务器芯片玻璃基板适配测试，该基板由三星电机供应T-glass产品，三星电机计划2027年之后实现相关产品量产。

　　AI芯片功耗持续走高，玻璃基板成为刚需替代方案。当下AI芯片功耗升至1700-3600W，传统ABF载板已触达性能瓶颈。硅基TSV工艺繁杂、成本偏高，还易产生信号串扰；有机基板也难以满足大尺寸高集成封装需求。玻璃基板兼具热胀系数可调、低损耗、高平整等优势，可有效改善封装翘曲、减少信号损耗，契合先进封装高密度、低时延、低功耗需求，玻璃通孔（TGV）技术更是突破后摩尔时代物理极限的重要方向。

　　TGV全球竞争格局呈“金字塔”结构，国内产业链全链条布局。当前全球TGV行业处于从研发验证向规模化量产过渡的关键拐点，市场高度集中、梯队分化显著，中国厂商正加速国产突破。行业核心壁垒集中在特种玻璃材料配方、高精度成孔与金属化工艺、全流程量产良率控制三大维度，头部厂商凭借先发专利、产业链绑定优势占据绝对主导，同时下游AI芯片巨头的技术路线选择，正在深刻重塑行业的量产落地节奏与竞争格局。

　　综合机构观点，建议关注以下核心方向：

　　一是玻璃基板制造及加工：京东方A、凯盛科技、沃格光电、蓝思科技；

　　二是核心工艺设备（激光钻孔等）：帝尔激光、大族激光、德龙激光；

　　三是抛光、光刻、溅射、电镀设备：宇环数控、芯碁微装；

　　四是材料及耗材：天承科技、艾森股份、路维光电。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）