AI导读：

国信证券发布人工智能设备行业专题研究报告，指出英伟达GTC 2025大会将重点关注电源设计、液冷技术、通信技术及PCB产品等变革，包括HVDC方案发展、超级电容应用、液冷散热及CPO交换机新品等。

3月14日，国信证券发布人工智能设备行业专题研究报告，指出英伟达将于本月17-21日举办GTC 2025大会。据企业官方信息，本次大会应重点关注的技术变化有：电源设计方面，AIDC电源方案向高压直流（HVDC）发展，以降低运营能耗，备用电源快速锂电化，部署更多超级电容，利用其快速高功率放电特性提供瞬时功率补偿；液冷技术方面，AI时代数据中心热密度提升，液冷应用成为刚需；通信技术方面，新推出115.2Tbps信号传输的CPO交换机新品，CPO未来将成为数据中心网络互联中的优选技术；PCB产品呈现高密度、高可靠性趋势。

为应对大功率AI服务器需求，台达、光宝等推出400V/800VHVDC系列产品。2023年全球数据中心单机柜平均功率20.5kW，英伟达GB200NVL72机柜功率已超120kW。未来，HVDC方案渗透率有望稳步提升，百度、阿里等企业已发布或启动高压HVDC产品。

超级电容方案有望在GTC2025亮相，伟创力采用辅助电源解决AI服务器数据中心峰值功率需求，台达公开了含LIC超容的PowerCapacitanceShelf产品前瞻。锂电BBU和超级电容共同组成了GB200、300rack中的EnergyStorageTray。

液冷方面，B300的TDP预计提高至1400W，散热要求更高，GB300系列服务器全面采用液冷散热技术，当前主要采用冷板式技术，浸没式方案是长期发展方向。

光电共封装CPO是数据中心互连领域的光电集成技术，全球互联网云厂加大AI资本投入，CPO备受关注，英伟达有望推出支持115.2Tbps信号传输的CPO交换机新品。

PCB产品向高密度、高集成度方向发展，带动高密度互连线路板（HDI板）、高多层板需求，实现量价齐升。

（文章来源：财中社）