上周五，沪深交易所下半年首家受理IPO的企业——武汉新芯集成电路股份有限公司（简称“新芯股份”）被证券业协会选中进行现场检查。该公司于9月30日提交IPO申请，10月30日即收到首轮问询，计划融资48亿元，由国泰君安和华源证券担任保荐机构。

随着IPO受理数量的显著减少，新申报企业被抽中现场检查的概率显著上升。年初至今，证券业协会已安排了三批首发企业现场检查抽签，共4家企业被抽中。其中，深交所今年唯一新受理的中国铀业股份有限公司在第二批被抽中，目前因更新财务资料而处于中止状态。此外，年初第一批被抽中现场检查的郑州恒达智控科技股份有限公司和北京城建设计发展集团股份有限公司已分别撤回IPO申请，年内现场检查撤回率高达50%。

招股书显示，新芯股份专注于半导体特色工艺晶圆代工，业务涵盖特色存储、数模混合和三维集成等领域，拥有两座12英寸晶圆厂。公司产品以特色存储为主，占业务收入的6至7成。新芯股份自称是中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商，截至今年3月底，其12英寸NOR Flash晶圆累计出货量已超过130万片。

新芯股份的控股股东为长控集团，持股68.19%。长控集团背后有两只大基金参股，包括大基金一期持股12.13%和大基金二期持股11.53%。由于长控集团股权结构分散，不存在实际控制人，因此新芯股份也无实际控制人。

报告期（2021年至2024年一季度）内，新芯股份的营业收入分别为31.38亿元、35.07亿元、38.15亿元和9.13亿元，归属净利润分别为6.39亿元、7.17亿元、3.94亿元和1486.64万元。尽管营业收入呈增长趋势，但净利润波动较大，2023年大幅下滑45%。

值得注意的是，2023年新芯股份进行了一次性大额现金分红，金额高达5亿元，远高于当年净利润，占2021年至2023年归属净利润总额的29%。此外，在申报IPO半年前，新芯股份进行了第二轮增资，新增30名股东。

2024年3月，新芯股份变更为股份有限公司，9月即冲刺科创板。此次IPO拟融资金额48亿元，用于12英寸集成电路制造生产线三期项目和特色技术迭代及研发配套项目。然而，这两个项目的总投资金额高达310亿元，48亿元资金尚显不足。新芯股份表示，将根据项目进展情况使用自筹资金先行投入，并在募集资金到位后置换前期投入的自筹资金。

晶圆代工是半导体产业链中的重要环节，专注于为芯片设计公司提供晶圆代工服务。全球营收排名第一的晶圆代工企业是中国台湾的台积电，2023年营业收入和净利润分别高达21617.36亿新台币和8377.68亿新台币。中国大陆最大的晶圆代工企业为中芯国际，2023年营业收入和净利润分别为452.50亿元和63.96亿元。此外，A股上市公司华虹公司、晶合集成、芯联集成等也是行业内主要参与者。

作为晶圆代工企业，研发能力至关重要。新芯股份自称在相关业务领域具有强大科研实力和工艺创新能力。然而，从研发费用率来看，该公司明显低于同行业可比公司平均水平。报告期内，新芯股份研发投入金额占营业收入的比例分别为6.16%、6.65%、6.86%及7.52%，而同行业可比公司平均水平则为10.80%、8.71%、11.93%、13.03%。

此外，报告期内新芯股份的综合毛利率和晶圆代工毛利率均呈下降趋势。新芯股份表示，这主要受产能增加、产能利用率下降、产品结构调整等因素影响。同时，半导体行业景气度下行也对公司业绩产生了一定影响。

（文章来源：第一财经）