AI导读：

泰金新能冲刺科创板IPO备受瞩目，但受市场环境影响，多家客户业绩下滑，其业绩增长持续性面临考验。同时，公司资产负债率较高，存在一定的短期偿债风险。此次IPO计划募资15亿元，但募投项目用地存在不确定性。

作为2024年沪深两市首批IPO申请新受理企业之一，西安泰金新能科技股份有限公司（简称“泰金新能”）冲刺科创板IPO备受瞩目。泰金新能专注于高端绿色电解成套装备及金属玻璃封接制品的研发生产，其下游主要客户为电解铜箔厂商。然而，受市场环境影响，多家客户去年业绩大幅下滑，今年一季度净利润亏损，使得泰金新能的业绩增长持续性面临考验。

招股书显示，泰金新能是国际上可提供高性能电子电路铜箔和极薄锂电铜箔生产线整体解决方案的龙头企业。近年来，公司业绩持续增长，营业收入和净利润均实现复合增长率超60%。然而，下游市场环境较为低迷，电解铜箔行业竞争加剧，导致铜箔行业高速“内卷”。同时，下游行业投资周期性放缓，也影响了泰金新能的业绩表现。

此外，泰金新能的资产负债率较高，截至2023年12月31日，公司资产负债率（母公司）为92.63%，远高于同行业可比公司平均水平，存在一定的短期偿债风险。公司负债总额连年攀升，应收账款和存货账面余额也在不断增加，增加了公司的资金压力。

泰金新能此次IPO计划募资15亿元，用于绿色电解用高端智能成套装备产业化项目、高性能复合涂层钛电极材料产业化项目、企业研发中心建设项目及补充流动资金。然而，除补充流动资金项目外，其余3个募投项目都需自建房产，而公司尚未取得该募投项目用地的土地使用权，存在一定的不确定性。

针对泰金新能的业绩预期、偿债风险等问题，公司表示目前处于“静默期”不便接受采访。然而，市场对其未来发展仍持谨慎态度，需要等待更多信息的披露和市场的检验。

泰金新能科创板IPO