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思进智能近日再度接到深交所的第二轮审核问询函，关注其4亿元可转债发行方案及募投项目延期等问题。公司下调了募资额并回复了问询函，但仍需面对项目实施进度不及预期风险。

近日，思进智能成形装备股份有限公司（股票简称“思进智能”）再度接到深交所的第二轮审核问询函，这一消息引起了市场的广泛关注。在报告期（涵盖2020年至2023年第一季度）内，思进智能的业绩表现不尽如人意，存货大幅增加，同时存货周转率逐年下滑，此外，公司此前的募投项目也多次遭遇延期。

此次，思进智能的4亿元可转债发行方案成为了监管层重点审核的对象。该方案始于2023年4月，公司计划通过发行可转债募资不超过4亿元，用于多工位精密温热镦智能成形装备及一体化大型智能压铸装备制造项目和补充流动资金。然而，在申请过程中，公司先后收到了深交所的两轮问询函。

在第一轮问询中，深交所对思进智能的业绩情况、存货情况、募投项目用地情况等提出了近20个问题。而在公司回复首轮问询后，深交所再次出具了第二轮审核问询函，要求公司进一步说明募投项目与公司主营业务的协同效应，以及本次融资的必要性和合理性。

值得注意的是，在监管问询的压力下，思进智能下调了募资额。公司发布了可转债发行预案的二次修订稿，将募集资金由原来的不超过4亿元调整为不超过3.5亿元，补充流动资金的数额也由1亿元变更为5000万元。此外，公司还发布了对于首轮问询函回复的修订稿，对公司未来三年新增营运资金缺口进行了测算。

除了可转债发行问题外，思进智能的首发募投项目也多次延期。公司分别于2021年、2022年和2023年多次发布公告，将部分募资投资项目延期。深交所也在首轮问询函中对此进行了重点问询，要求公司说明本次募投项目与公司现有产品、前次募投项目产品的区别和联系，以及本次募投项目新增产能规模的合理性及消化措施等情况。

在回复中，思进智能表示，截至2023年12月31日，公司前次募集资金总体使用比例较高，造成营销及服务网络建设项目延期的不利因素已消除，公司正在全力推进该项目剩余部分的实施。然而，公司也提示风险称，若未来在项目实施过程中受到其他因素的影响，可能造成实施进度不及预期，再次发生项目延期的风险。

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