AI导读：

科创板融资与融券市场稳健增长，两融余额合计增加9056.29万元。中芯国际等个股融资余额居前，希荻微等个股融资余额环比大幅增长，但部分个股出现环比下降。融券市场同样呈现分化态势。


科创板融资与融券市场近期呈现稳健增长态势。据统计，截至11月19日，科创板两融余额合计达到1393.40亿元，较前一交易日增加9056.29万元。其中，融资余额为1389.49亿元，环比增加8132.10万元；融券余额为3.91亿元，环比增加924.19万元。

在融资余额方面，中芯国际以84.27亿元的融资余额位居榜首，澜起科技和海光信息紧随其后，分别融资38.80亿元和35.41亿元。从环比变动来看，238只科创板个股的融资余额有所增加，而337只个股则有所下降。值得注意的是，希荻微、道通科技、慧智微的融资余额环比增幅较大，分别达到26.17%、21.85%和17.89%。融券余额方面，中芯国际同样位居首位，融券余额为0.17亿元，石头科技和晶晨股份分别以0.11亿元的融券余额位列其后。在融券余额环比变动中，297只个股有所增加，78只个股有所下降。

具体个股表现方面，希荻微不仅在融资余额上大幅增加，融券余额也实现了679.73%的环比增幅，当日涨跌幅达到6.85%。道通科技和慧智微同样表现出色，融券余额环比增幅分别为260.94%和187.50%。此外，江航装备、优刻得等个股的融券余额也实现了显著增长。然而，晶华微、天准科技等个股的融资余额则出现了较大幅度的环比下降，融券余额方面，晶合集成、科思科技等个股也遭遇了显著的环比下降。

以下为科创板融资余额增幅排名靠前的部分个股及其具体数据（单位：万元）：希荻微融资余额9537.79万元，环比增减26.17%；道通科技融资余额72612.36万元，环比增减21.85%；慧智微融资余额14169.72万元，环比增减17.89%……这些个股在科创板市场上的表现引人关注。

（文章来源：证券时报网，图片已省略）